GMIF2024 | 佰維存儲(chǔ)“研發(fā)封測(cè)一體化2.0”：全鏈布局，助力客戶價(jià)值躍升
2024年9月27日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在深圳灣萬(wàn)麗酒店成功舉辦。本次峰會(huì)匯聚了北京大學(xué)集成電路學(xué)院、美光科技、西部數(shù)據(jù)、Solidigm、Arm、紫光展銳、Intel、科大訊飛、瑞芯微、慧榮科技、佰維存儲(chǔ)、勝宏科技、全志科技、英韌科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、瀾起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飛測(cè)、龍芯中科等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)高管及行業(yè)專家，共同探討AI時(shí)代下全球存儲(chǔ)創(chuàng)新發(fā)展與生態(tài)合作共贏之道。峰會(huì)期間，隆重揭曉了GMIF2024年度大獎(jiǎng)，共計(jì)38家產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵代表企業(yè)獲得表彰。
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