AI驅(qū)動(dòng)PCB升級(jí)，規(guī)模擴(kuò)大要求提高
PCB 是現(xiàn)代 電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，被譽(yù)為“ 電子產(chǎn)品之母” 。 隨著 AI 技術(shù)發(fā)展和新能源車帶動(dòng) ，AI 服務(wù)器和汽車電子相關(guān)PCB需求顯著提升 ，PCB 行業(yè)有望迎來進(jìn)一步擴(kuò)張 ，預(yù)計(jì) 2025 年全球 PCB 市場規(guī)模將達(dá)到 968 億美元。 同時(shí) PCB 逐步向高密度、 小孔徑、 大容量、 輕薄化方向發(fā)展 ，核心基材覆銅板高頻高速化趨勢(shì)明顯，對(duì)上游材料要求提升 。
三大主材銅箔、 電子布、樹脂擴(kuò)容升級(jí)
高端覆銅板需求呈增長態(tài)勢(shì)，我們認(rèn)為銅箔高端化，HVLP 型銅箔將成為主流 ，三井金屬等外企壟斷高端銅箔， 內(nèi)資逐步進(jìn)入供應(yīng)鏈。 電子布不斷薄型化、輕型化 ，我們看好 Q 布升級(jí)趨勢(shì) ，高端電子布日資主導(dǎo) ，國內(nèi)企業(yè)逐步加碼 。覆銅板理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方?jīng)Q定 ，其主要組成包括主體樹脂等材料 ， 電子樹脂由環(huán)氧樹脂向雙馬來酰亞胺樹脂、 氰酸酯、 聚苯醚 、碳?xì)錁渲?、 聚四氟乙烯等體系升級(jí)。
填料硅微粉高端化 ，專用化學(xué)品追趕
PCB 升級(jí)帶動(dòng)硅微粉產(chǎn)品迭代 ，球形硅微粉或更符合高端需求 ，截至 2024 年我國硅微粉市場規(guī)模為 17.3 億元 ，需求量為 41.8 萬噸 ，其中高性能球形硅微粉市場規(guī)模 8.52 億元 ， 占 比 49.22%。 此外 ，我們預(yù)期 PCB 專用化學(xué)品隨 PCB 發(fā)展市場不斷擴(kuò)大，外資主導(dǎo)市場 ，國內(nèi)加速追趕 。
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參考資料：20260125-華金證券-基礎(chǔ)化工行業(yè)深度報(bào)告：AI 發(fā)展驅(qū)動(dòng) PCB 升級(jí)， 上游材料迎發(fā)展良機(jī)
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