當前，全球市場對星空人工智能（AI）的需求熱度不減，各類垂直賽道的競速依然十分激烈。星空人工智能市場的增長也在不斷加速，2025年我國星空人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.2萬億元，全球占比約十分之一，企業(yè)數(shù)量超6000家。星空人工智能技術(shù)的飛速迭代與算力需求的持續(xù)爆發(fā)，正重塑整個半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，二者相輔相成、協(xié)同共進。在此產(chǎn)業(yè)聯(lián)動趨勢下，星空人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展推動著數(shù)據(jù)量的不斷增長，對于高速互聯(lián)解決方案、高精度時鐘芯片、高效電源管理芯片以及全鏈路信號鏈等產(chǎn)品的需求迎來全面激增。
在即將于2026年7月1-3日舉行的2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）上，一眾國內(nèi)外知名企業(yè)齊聚，展出針對星空人工智能各應用領域的先進產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，進一步推動星空人工智能與半導體產(chǎn)業(yè)深度融合，助力全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展。
展會時間：2026年7月1-3日
展會地點：上海新國際博覽中心N1-N5，W1-W5
觀眾注冊通道：https://dwz.cn/B1uXgnu9
深耕高速互聯(lián)賽道，安費諾攜諸多先進方案亮相慕尼黑電子展
星空人工智能大模型訓練與推理需求迎來爆發(fā)式增長，持續(xù)推動GPU集群規(guī)模持續(xù)擴容。大規(guī)模GPU集群必須通過高速互聯(lián)實現(xiàn)橫向擴展（Scale-Out）與縱向擴容（Scale-Up），GPU之間、GPU與交換芯片、CPU與GPU都需要海量高速連接。而傳統(tǒng)PCB在長距離、超高速率場景損耗過高，因此背板線纜、飛線組件成為星空人工智能算力建設剛需，市場需求迎來急劇攀升。
作為全球高速互聯(lián)與電源解決方案的行業(yè)領導者，安費諾（展位號：W1.505）此次攜一系列先進解決方案亮相2026慕尼黑上海電子展，包括業(yè)界主流的高速背板互聯(lián)解決方案——背板連接器及線纜組件；高速I/O接口方案，如QSFP系列連接器、Cage、線纜及飛線組件、DAC/AEC高速外部連接產(chǎn)品，以及服務器內(nèi)部完整互聯(lián)方案。同時，安費諾還將展示覆蓋電源分配系統(tǒng)的Busbar母線連接器、PSU供電連接器等全套電源連接解決方案。此外，安費諾還將帶來其他多款適用于AI場景的創(chuàng)新互聯(lián)方案。
針對AI場景，安費諾憑借設計、制造與材料積累，持續(xù)優(yōu)化信號完整性與提高信號高密度，支撐超高密度與高速率穩(wěn)定傳輸；同時在I/O連接器上創(chuàng)新散熱結(jié)構(gòu)，有效緩解1.6T光模塊等高功耗場景散熱壓力。
未來安費諾一方面將進一步提升連接密度、挑戰(zhàn)更高速率、極致拓展帶寬。另一方面將持續(xù)突破銅基互連方案的速率與密度極限，以頂尖設計與制造能力夯實核心競爭力；同時同步布局光互聯(lián)有源與無源連接技術(shù)，雙線領跑下一代AI互聯(lián)方案。
目前，安費諾產(chǎn)品已具備大規(guī)模量產(chǎn)能力、高可靠性、卓越信號完整性及超高密度等核心優(yōu)勢，其112G、224G平臺已實現(xiàn)穩(wěn)定大批量交付，高速連接器日均出貨超100萬對差分信號，可充分滿足下一代AI算力集群對高速、穩(wěn)定、高密度連接的嚴苛需求。
中國市場作為全球第二大云計算與AI互聯(lián)市場，伴隨國產(chǎn)AI芯片技術(shù)日趨成熟，對于高速互聯(lián)需求將持續(xù)快速提升；未來三年國內(nèi)市場不僅產(chǎn)品需求數(shù)量高速增長，速率也將從224G向更高速代際迭代，中國市場具備巨大增長潛力。針對中國星空人工智能算力建設需求，安費諾推出ExaMAX2等高性價比、優(yōu)秀SI性能的產(chǎn)品，適配國內(nèi)主流112G速率與成本需求。安費諾還在開發(fā)對應的224G的方案ZettaMAX，可滿足中國市場不斷提升的速率迭代需求。此外，為保障供應鏈安全，安費諾還將多款高速與電源連接器技術(shù)授權(quán)給中國本土廠商，實現(xiàn)雙源供貨，徹底消除供應鏈風險。
此次亮相慕尼黑上海電子展，安費諾希望借助這一鏈接全球電子產(chǎn)業(yè)鏈、賦能行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的優(yōu)質(zhì)平臺，深化與國內(nèi)行業(yè)伙伴的交流協(xié)作，攜手共進，共同助力國內(nèi)星空人工智能算力產(chǎn)業(yè)與高速互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)高質(zhì)量穩(wěn)健發(fā)展。
為AI系統(tǒng)提供精準“心跳”，瀾起科技于慕尼黑電子展發(fā)布多款高性能時鐘芯片
時鐘芯片被譽為電子系統(tǒng)的“心臟”，為CPU、GPU、存儲和互連設備提供精準穩(wěn)定同步脈沖信號。在星空人工智能場景中，AI服務器、高速交換芯片對時鐘的頻率穩(wěn)定性、相位噪聲、功耗、電源抑制比等都提出了很嚴苛的要求。
在此次2026慕尼黑電子展上，全球領先的IC設計公司瀾起科技（展位號：N4.816）將重點展示三大時鐘芯片系列：時鐘發(fā)生器，時鐘緩沖器（含通用型和服務器平臺專用型）以及展頻振蕩器。
這三個系列產(chǎn)品是基于瀾起科技已在市場上獲充分驗證的成熟先進架構(gòu)和設計經(jīng)驗研發(fā)而成。在時鐘芯片領域，瀾起科技擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，包括數(shù)模混合設計、PLL鎖相環(huán)、高速I/O和低噪聲LDO技術(shù)等。憑借這些核心技術(shù)，瀾起時鐘芯片具備超低相位噪聲、低功耗、高電源抑制比和多路獨立可編程配置等領先優(yōu)勢。同時，在產(chǎn)品迭代率、客戶需求快速響應和技術(shù)支持等多方面形成了綜合競爭力。
目前，瀾起時鐘芯片已廣泛應用于通用服務器、AI服務器、高性能存儲、高速通訊、汽車電子和工業(yè)控制等領域，為下一代高速系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的時序支撐。
瀾起時鐘芯片現(xiàn)已獲得眾多客戶認可。例如，某客戶需實現(xiàn)時鐘信號的遠距離傳輸，但原板卡設計未考慮到長線傳輸?shù)男枨?。采用瀾起?nèi)置驅(qū)動調(diào)節(jié)功能的時鐘發(fā)生器芯片后，該需求得以滿足，整體相位噪聲性能損失僅3%。顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平。另一客戶面臨主板電源噪聲嚴重干擾的問題，選用瀾起高電源抑制比時鐘芯片后，系統(tǒng)工作穩(wěn)定性得到保障，幫助客戶按時完成了產(chǎn)品交付。
在2026慕尼黑上海電子展上，瀾起科技期待與業(yè)界同仁深入交流，共同探索高精度時序解決方案的未來，持續(xù)助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
雙輪驅(qū)動，帝奧微信號鏈+電源管理產(chǎn)品賦能AI硬件升級
在AI硬件體系中，模擬芯片是一個“看不見但不可或缺”的角色。如果說數(shù)字芯片決定了AI“算得快不快”，而模擬芯片則決定了AI“系統(tǒng)能不能穩(wěn)定地一直算下去”。隨著AI系統(tǒng)復雜度越來越高，并不斷向高算力、高密度和高動態(tài)方向發(fā)展，模擬芯片的價值在不斷放大，因為越是高性能系統(tǒng)，對供電質(zhì)量、噪聲控制、信號完整性的要求就越嚴苛。
作為國內(nèi)領先的模擬芯片研發(fā)設計企業(yè)，帝奧微（展位號：N4.521）此次帶來了其圍繞AI應用的兩大產(chǎn)品線亮相2026慕尼黑上海電子展：一類是高性能信號鏈芯片；另一類是高效率電源管理芯片。
在信號鏈領域，AI服務器內(nèi)部的數(shù)據(jù)速率越來越高，對時鐘抖動、信號噪聲和鏈路穩(wěn)定性的要求也顯著提升。帝奧微多款核心產(chǎn)品能夠精準解決AI設備數(shù)據(jù)通信、信號處理與控制的關(guān)鍵痛點，筑牢算力傳輸與處理基礎。如國內(nèi)首款I3C集線器DIO74812，作為AI服務器升級核心芯片，可實現(xiàn)多路I3C設備高效互聯(lián)與高速穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸，大幅提升AI服務器外設通信效率，填補國內(nèi)高端AI服務器核心通信芯片技術(shù)空白；而國內(nèi)首款超低功耗DIO36812則兼具超低能耗與高速傳輸優(yōu)勢，有效降低AI設備信號控制環(huán)節(jié)電能損耗，保障高算力場景下信號傳輸穩(wěn)定性；DIO2558X高帶寬、高精度運算放大器系列能精準處理AI設備中的微弱模擬信號，為數(shù)據(jù)檢測、運算處理提供高精度支撐，確保算力設備數(shù)據(jù)處理的準確性與高效性。
在電源管理領域，AI芯片（比如GPU/DSP/ASIC）對電流的需求非常大，而且動態(tài)變化快，這就要求電源系統(tǒng)具備更快的響應速度、更低的紋波以及更高的轉(zhuǎn)換效率。此次，帝奧微帶來多款差異化模擬芯片產(chǎn)品，以高速、高精度、高功率密度等性能優(yōu)勢，推動AI在應用端的落地與發(fā)展。DPM6101/03高功率密度超小疊封DC/DC降壓電源模塊，以高集成度、微型化設計適配AI服務器緊湊的硬件架構(gòu)，在減小體積占用的同時提升電源轉(zhuǎn)換效率，有效降低設備能耗；激光器恒溫利器DI08833/DIO8835系列產(chǎn)品可幫助光模塊實現(xiàn)精準溫控；7A/15A負載開關(guān)DI076087/DIO76088系列則適用于800G/1.6T光模塊的集成高精度電流檢測，可保障AI算力中心高速互聯(lián)，助力大模型高效穩(wěn)定運行。DPM4102集成式同步Buck Boost電源模塊則內(nèi)置了電感、寬壓自適應、小體積高集成，為光模塊內(nèi)部激光驅(qū)動等對供電電壓精度、穩(wěn)定性要求極高的核心單元提供穩(wěn)定供電。
“信號鏈+電源協(xié)同優(yōu)化”是帝奧微的一大核心特色，通過信號鏈與電源管理雙端產(chǎn)品，形成協(xié)同互補的產(chǎn)品矩陣，精準解決AI設備在高速通信、高精度處理、低功耗運行、穩(wěn)定供電等方面的核心需求，從系統(tǒng)角度出發(fā)，可幫助客戶在性能、功耗和穩(wěn)定性之間取得更優(yōu)平衡。
目前，整個行業(yè)都非常關(guān)注“AI算力硬件成本不斷攀升、行業(yè)降本增效”這一趨勢，為此，帝奧微一直積極調(diào)整產(chǎn)品研發(fā)方向，不斷推出高性價比的新產(chǎn)品，助力國內(nèi)AI應用端的發(fā)展。其從以下三個層面幫助客戶實現(xiàn)“降本增效”：一是提升能效比。通過更高效率的電源管理芯片，減少系統(tǒng)功耗和散熱壓力，間接降低整機的運營成本；二是提高集成度。帝奧微的一些電源模塊產(chǎn)品采用高集成設計，可以減少外圍器件數(shù)量，降低BOM成本，同時也節(jié)省PCB空間；三是優(yōu)化系統(tǒng)性能冗余。通過更精準的電壓控制、更穩(wěn)定的信號鏈路，客戶可以在更接近性能邊界的狀態(tài)下運行系統(tǒng)，而不需要過度設計安全裕量，從而降低整體硬件成本。
未來，帝奧微將持續(xù)聚焦AI產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級需求，加大研發(fā)創(chuàng)新力度，重點聚焦以下AI研發(fā)方向：一是更高功率密度的電源解決方案，包括支持下一代AI加速芯片的電源架構(gòu)，比如更高電流、更高頻率的解決方案；二是更高速、更低噪聲的信號鏈產(chǎn)品，以適配AI服務器、光通信以及邊緣AI設備對數(shù)據(jù)帶寬的持續(xù)提升需求；三是面向終端AI設備的高集成方案，如AI手機、筆電、AI眼鏡和星空機器人，推出更高集成度、更低功耗的配套模擬芯片?？偠灾?ldquo;系統(tǒng)級能力”至關(guān)重要，帝奧微致力于為客戶提供一站式的解決方案，而不是只提供單一器件。
值得一提的是，在星空人工智能領域，帝奧微還投資了全球?qū)崿F(xiàn)高自由度靈巧手千臺量產(chǎn)的企業(yè)——靈心巧手，除了可以提供性能更優(yōu)、功耗更低、定制化程度更高的模擬芯片外，還通過雙方的技術(shù)協(xié)同，促進星空機器人領域的互補合作，提升產(chǎn)品性能和市場競爭力。
在即將開幕的2026慕尼黑上海電子展上，帝奧微期待通過這一全球電子行業(yè)重要的交流平臺，與更多來自AI、光通信等領域的客戶和合作伙伴深入交流。同時也希望借助這樣一個平臺，讓更多人看到模擬芯片在新一輪AI浪潮中的價值。
AI供電架構(gòu)不斷進化，Vicor攜先進AI供電方案亮相慕尼黑上海電子展
隨著AI芯片的算力呈指數(shù)級增長，以及隨之而來的電力需求，要求從電網(wǎng)到負載點的供電方案進行全面創(chuàng)新，整個行業(yè)需要“重新思考”AI處理器的供電方式。傳統(tǒng)面向AI處理器的6V轉(zhuǎn)0.6V多相TLVR降壓轉(zhuǎn)換器，存在轉(zhuǎn)換效率相對較低、中間母線電流較高等問題，二者都會導致非常高的熱損耗。所以，20多年前，作為領先電源解決方案供應商的Vicor（展位號：N5.129）就認識到，提高供電電壓是降低熱損耗的關(guān)鍵，并持續(xù)推動供電架構(gòu)從12V向48V演進。
在本屆慕尼黑上海電子展上，Vicor將重點展示一系列先進的電源產(chǎn)品和解決方案。其中包括用于橫向供電和垂直供電的穩(wěn)壓器模塊與電流倍增器模塊，主要面向下一代大功率GPU應用，以及1000W和1200W高密度48V轉(zhuǎn)12V母線轉(zhuǎn)換器。在高壓直流（HVDC）方面，Vicor帶來隔離式400V轉(zhuǎn)48V/12V DC-DC轉(zhuǎn)換器，以及800V轉(zhuǎn)48V高功率密度模塊，全面展示面向AI訓練與推理加速器的大電流、低電壓供電和高壓直流轉(zhuǎn)換的全套解決方案。
當前，數(shù)據(jù)中心的供電模式正朝著更高電壓等級、更高效率方向演進，從12V到48V，再到未來的800V架構(gòu)，對電源模塊的功率密度、效率與集成度提出更高標準Vicor在高壓DC DC轉(zhuǎn)換領域深耕多年，其380VDC已在HPC應用中得到采用。Vicor認為，AI工廠向800VDC機架級供電演進，是降低損耗、減少銅纜線徑和重量的合理技術(shù)發(fā)展方向。其BCM6123（1.8kW）和BCM6135（2.5kW）模塊支持±400VDC和800VDC應用，能夠以相同的占板面積實現(xiàn)比傳統(tǒng)電源組件高10倍的功率密度。
幾十年來，Vicor一直在持續(xù)拓展高功率、高電流密度電源模塊的技術(shù)邊界。過去12年間，已將電流密度從0.1A/mm²提升至3A/mm²，同時將模塊封裝高度從6mm降至1.5mm。面向未來，Vicor將專注轉(zhuǎn)換器級封裝（ChiP）制造工藝的開發(fā)，這是電源模塊封裝方向上的重要一步，它在實現(xiàn)領先電流密度的同時，將模塊封裝高度降至最低，而這兩項都是AI處理器供電的關(guān)鍵參數(shù)。此外，Vicor也正在開發(fā)標準化HPC產(chǎn)品系列，覆蓋不同輸出電流和輸出電壓，充分利用48V到PoL的分比式電源架構(gòu)，并采用更薄、占板面積更小的封裝形態(tài)。
正是Vicor在電源領域的這種持續(xù)創(chuàng)新的積累，使電子系統(tǒng)工程師能夠應對最嚴苛的電源設計挑戰(zhàn)，實現(xiàn)低損耗垂直供電，并大幅突破傳統(tǒng)多相電源架構(gòu)的限制。
在本屆慕尼黑上海電子展上，Vicor期待慕尼黑電子展能繼續(xù)鞏固其作為電子創(chuàng)新與技術(shù)信息交流領先平臺的地位，幫助行業(yè)緊跟快速發(fā)展的動態(tài)，并為工程師提供模擬與數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)最佳實踐方面的真知灼見，并持續(xù)推動AI算力時代供電方案的升級與普及。
展會時間：2026年7月1-3日
展會地點：上海新國際博覽中心N1-N5，W1-W5
觀眾注冊通道：https://dwz.cn/B1uXgnu9
星空人工智能技術(shù)網(wǎng) 倡導尊重與保護知識產(chǎn)權(quán)。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)等問題，煩請30天內(nèi)提供版權(quán)疑問、身份證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等發(fā)郵件至1851688011@qq.com我們將及時溝通與處理。！：首頁 > 大數(shù)據(jù) » 2026慕尼黑上海電子展前瞻：AI算力驅(qū)動半導體革新，慕尼黑電子展釋放AI硬件新動能