相較于常規(guī)集成電路（IC）工藝，MEMS傳感器工藝流程標(biāo)準(zhǔn)化程度低，往往需要結(jié)合器件的整體結(jié)構(gòu)、功能參數(shù)等多方面因素進(jìn)行針對(duì)性開發(fā)，定制化需求很高，導(dǎo)致工藝研發(fā)周期長(zhǎng)，研發(fā)成本和生產(chǎn)成本高。此外，由于單步工藝之間的兼容性較差，單步工藝的關(guān)鍵參數(shù)波動(dòng)較大，導(dǎo)致類似工藝很難標(biāo)準(zhǔn)化，需要重復(fù)開發(fā)。

 

    2021年起，上海工研院承擔(dān)了科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“8英寸MEMS傳感器加工中試平臺(tái)”項(xiàng)目，核心內(nèi)容就是針對(duì)多種類MEMS器件，開發(fā)通用工藝模塊并形成標(biāo)準(zhǔn)工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），解決MEMS制造中的單項(xiàng)工藝普適性差的問題，推動(dòng)MEMS工藝的“部分”標(biāo)準(zhǔn)化，從而逐步解決我國(guó)核心MEMS產(chǎn)品制造的“卡脖子”問題。通過研發(fā)成套關(guān)鍵共性工藝的系統(tǒng)集成，將原本獨(dú)立的單步工藝，轉(zhuǎn)化為基于PDK的標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊，推動(dòng)MEMS工藝從傳統(tǒng)的“碎片化”狀態(tài)向“模塊化”發(fā)展，從而提高了MEMS工藝技術(shù)的通用性、標(biāo)準(zhǔn)化和集成度，提升我國(guó)MEMS工藝技術(shù)的源頭供給能力。在此基礎(chǔ)上，將PDK模塊進(jìn)行科學(xué)合理的有機(jī)組合，上海工研院進(jìn)一步提升了研發(fā)中試線的工藝水平，可以大幅縮短研發(fā)周期和降低客戶的研發(fā)成本。

 

     在重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃的支持下，上海工研院已完成14套MEMS PDK模塊，包括：MEMS專用SOI晶圓、MEMS專用CSOI晶圓、SOI基底AlN壓電工藝、CSOI基底AlN壓電工藝、高厚度干膜、聚酰亞胺薄膜、金屬硅通孔、硅介質(zhì)硅通孔、片上薄膜吸氣劑、氧化釩薄膜、大背腔刻蝕、晶圓鍵合、硅超透鏡和熒光場(chǎng)生物芯片工藝PDK，其中5項(xiàng)成果已成功入選上海市科委發(fā)布的《2023年上海市科技進(jìn)步報(bào)告》。

 

     上海工研院具有扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力和豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，致力于為客戶提供全面、高效、可靠的工藝模塊化加工服務(wù)。根據(jù)客戶的不同需求，我們有信心為您找到最佳的解決方案。如需了解更多信息，可以下載附件中的PDK模塊。