2024年12月14日,由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海市成功舉辦。作為中國半導體投資聯(lián)盟打造的年度行業(yè)高端盛會,它已成為展示我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舞臺。其中,“IC風云榜”更是深受市場與企業(yè)認可、青睞,已成為中國IC產(chǎn)業(yè)的風向標獎項。

智現(xiàn)未來憑借在半導體領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和創(chuàng)新實力,從眾多參評企業(yè)中脫穎而出,榮獲“年度新銳公司獎”。這一榮譽不僅是對智現(xiàn)未來過去一年成績的肯定,更是對其在AI智造應用上異軍突起、引領(lǐng)潮流的嘉獎,標志著智現(xiàn)未來在細分領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和巨大潛力。

據(jù)悉,本屆IC風云榜集合市場、學研、資方、輿情等綜合視角,以權(quán)威性、創(chuàng)新性、成長性、持續(xù)性為評選標準,經(jīng)過中國半導體投資聯(lián)盟超100家會員單位和數(shù)百位行業(yè)CEO組成的評委會投票產(chǎn)生。“年度新銳公司”是擁有核心技術(shù)與創(chuàng)新能力的行業(yè)佼佼者。IC風云榜“年度新銳公司獎”旨在表彰在細分領(lǐng)域解決“卡脖子”問題,且產(chǎn)品得到市場驗證,2024年主營業(yè)務(wù)營收過億元的優(yōu)秀企業(yè)。

一直以來,智現(xiàn)未來在追求卓越的道路上從未停歇。

智現(xiàn)未來在半導體工程智能領(lǐng)域已有幾十年的深厚積累,技術(shù)水平與美商應用材料、PDF.solutions同屬世界第一梯隊。作為中國本土唯一上線多條12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)提供商,FDC/R2R(APC)先進技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)導者,智現(xiàn)未來打造一個涵蓋設(shè)備監(jiān)控,智能良率分析,缺陷管理,智能預測及智能決策的閉環(huán)產(chǎn)品體系。所有產(chǎn)品擁有100%獨立自主知識產(chǎn)權(quán),解決“卡脖子”難題,填補中國半導體制造工業(yè)軟件的空白。智現(xiàn)未來的技術(shù)實力和專業(yè)能力也贏得了包括三星、華虹、新昇、京東方、奕斯偉等160家半導體標桿客戶的高度認可與信賴,并獲得多家客戶的新廠項目簽約和持續(xù)復購。

同時,智現(xiàn)未來緊抓AI技術(shù)發(fā)展趨勢,持續(xù)推動工程智能產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新,以大語言模型技術(shù)全面賦能原工程智能產(chǎn)品體系,通過先進的“大模型+工程智能”產(chǎn)品能力,為用戶帶來智能化的解決方案,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。目前,“大模型+”多款融合應用已經(jīng)在國內(nèi)某12吋頭部晶圓代工廠落地應用,并取得了遠超客戶預期的顯著成效。

過往為序,“芯”空可期。智現(xiàn)未來將以此為新的起點,繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新為導向,不斷推出更具競爭力的產(chǎn)品,為半導體、新能源等制造業(yè)客戶創(chuàng)造更大的價值。

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