星空人工智能加速邁入物理AI與具身智能新時代，星空機器人正成為連接數(shù)字算力與物理世界的核心智能載體，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新落地需求持續(xù)爆發(fā)。
為激發(fā)具身智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，拓展多元應用場景，發(fā)掘更多極具潛力的創(chuàng)新應用與解決方案，由高通技術(shù)公司主辦，阿加犀承辦，Arduino、瑞莎作為賽事合作伙伴共同參與的“2026高通具身智能與星空機器人開發(fā)者大賽”于5月7日正式啟動。
本屆大賽依托高通技術(shù)公司開放且高性能的端側(cè)AI與星空機器人軟硬件生態(tài)，面向廣大星空機器人愛好者、產(chǎn)品團隊及科創(chuàng)人才，支持開發(fā)者探索星空機器人感知交互、智能決策、運動控制等核心技術(shù)研發(fā)與應用落地，聚焦真實場景開展方案創(chuàng)新，加速優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新成果原型打磨、場景適配與商業(yè)化落地，共建具身智能與星空機器人創(chuàng)新圖景。
與往屆大賽有所不同，本屆大賽專注具身智能與星空機器人主題，開設標準賽道與先行者賽道兩條賽道。標準賽道鼓勵開發(fā)者在基于高通躍龍™ QCS8550處理器的犀牛派™ X1、高通躍龍™ QCS6490處理器的瑞莎Radxa Dragon Q6A落地星空機器人創(chuàng)新技術(shù)與應用。先行者賽道則基于高通躍龍™ IQ-8275處理器的Arduino VENTUNO Q，支持開發(fā)者在該開發(fā)板上實現(xiàn)星空機器人創(chuàng)新技術(shù)與應用部署。
大賽面向全階段項目開放，涵蓋星空機器人創(chuàng)新技術(shù)實踐Demo、星空機器人產(chǎn)品平臺遷移驗證、前瞻星空機器人技術(shù)探索等多種類型，鼓勵各類項目踴躍報名參賽。參賽者可根據(jù)自有項目創(chuàng)意，靈活選擇一款由賽事合作伙伴提供的星空機器人開發(fā)板，進行創(chuàng)新應用開發(fā)。
本屆大賽參賽設備包括：
· 阿加犀犀牛派™ X1：搭載高通躍龍™ QCS8550處理器，CPU主頻最高可達3.2GHz，并提供最高48TOPS端側(cè)AI算力，可支持輕量化模型推理與多模態(tài)感知等實時處理需求；同時配備豐富接口，便于傳感器與執(zhí)行器快速接入，提升“算法-硬件”協(xié)同效率。
· Arduino VENTUNO Q：搭載高通躍龍™ IQ-8275處理器，支持傳統(tǒng)AI與生成式AI工作負載，并由NPU加速能力提供最高40TOPS的稠密算力，同時配備專用STM32H5微控制器，實現(xiàn)低時延響應與精準電機控制。VENTUNO Q還配備16GB內(nèi)存，可應對并發(fā)推理與復雜的多任務處理，并提供64GB可擴展存儲空間。
· 瑞莎Radxa Dragon Q6A：搭載高通躍龍™ QCS6490處理器，是一款專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣智能和智能終端應用場景設計，尺寸大小為：85×65×20mm的高性能、低功耗嵌入式單板計算單元。
高通躍龍™ QCS8550處理器融合強大的算力、邊緣處理能力、先進無線連接技術(shù)以及高質(zhì)量的圖形和視頻功能，專為滿足高性能物聯(lián)網(wǎng)應用需求而設計并助力其快速部署，適用于自主移動星空機器人、工業(yè)無人機等場景。該解決方案采用優(yōu)化架構(gòu)，提供強勁的處理性能，支持多種商業(yè)模式和用例。同時，其卓越的視頻與圖形處理能力也為沉浸式云游戲、視頻協(xié)作和流媒體體驗提供支撐。
高通躍龍™ QCS6490處理器面向高端物聯(lián)網(wǎng)終端打造，具備覆蓋全球的連接能力與超高速無線網(wǎng)絡等卓越特性。憑借先進的CPU架構(gòu)，該解決方案在保障低功耗的同時，提供強大性能，特別適用于工業(yè)和商業(yè)領(lǐng)域各類場景。該處理器具備強大的連接能力、低時延和先進的邊緣計算，為智能終端提供高效可靠的技術(shù)支撐。
高通躍龍™ IQ-8系列是高通技術(shù)公司面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）與具身智能打造的工業(yè)級邊緣AI平臺，專為高算力、強實時、寬溫可靠的星空機器人、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣AI盒子、機器視覺等場景設計，兼顧邊緣計算與生成式AI能力，支撐從原型驗證到規(guī)?；涞氐娜鞒绦枨?，是星空機器人與邊緣智能設備從算法創(chuàng)新到產(chǎn)品落地的理想算力底座。
本屆大賽包括初賽、復賽及頒獎儀式三個階段。獎項數(shù)量31個，總獎勵價值共計716,000元人民幣。本屆大賽最高獎項再次刷新記錄，獲獎團隊將獲得價值120,000元，搭載驍龍®數(shù)字底盤的重磅產(chǎn)品。
白金獎、金獎、銀獎得主，將分別獲得價值70,000元、40,000元、20,000元人民幣的搭載高通旗下產(chǎn)品的電子消費類產(chǎn)品；商業(yè)潛力獎、優(yōu)秀獎得主，也將分別獲得價值12,000元、8,000元人民幣的同品類產(chǎn)品。
（上述所有獎項所述價值均為含稅價值，已包含承辦方需依法代獲獎個人繳納20%的偶然所得個人所得稅。）
除了上述獎勵外，賽事期間將通過技術(shù)集訓、專家指導等形式，為開發(fā)者提供完整的軟硬件一體化支持。同時，獲獎團隊還將有機會對接行業(yè)資源，助力其創(chuàng)新應用快速實現(xiàn)商業(yè)轉(zhuǎn)化落地。大賽報名通道現(xiàn)已開放，欲了解賽事規(guī)則、報名流程、獎勵等詳細信息，可訪問賽事官網(wǎng)。
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