凱基證券最新發(fā)布的報告對 2018 年的 iPhone 做出了預測，他們認為明年 iPhone 將會搭載傳輸速度更快的準 5G 基帶芯片。其中英特爾的芯片將占七成到八成的比例，剩下的的芯片則將來自高通。
不過根據(jù) 9to5Mac 的報道，凱基證券的報告中并沒有提及明年 iPhone 里新基帶芯片的具體改進，除了說會有準 5G 級別的無線芯片組之外，就只提到了用 4×4 MIMO 技術(shù)替代目前的 2×2 MIMO 技術(shù)而已。
英特爾和高通的基帶究竟性能有大多不同也是業(yè)界討論的重點，英特爾這兩天剛剛發(fā)布了 XMM 7660 LTE 調(diào)制解調(diào)器，它將提供 LTE Cat-19 功能，支持每秒最高 1.6 Gbps 的下載速度。而作為對比，高通接下來的 X20 調(diào)制解調(diào)器則最高能帶來 1.2 Gbps 的 Cat-18 下載速度。
這樣看上去似乎英特爾還要領先高通一個身位，網(wǎng)上也已經(jīng)開始有「英特爾基帶超越高通」的聲音，不過考慮到具體的商用時間的話，就是完全不同的情況了。
因為目前高通驍龍 X20 處理器已經(jīng)開始出樣， 2018 年上半年我們就能看到相關產(chǎn)品。而根據(jù)官方消息，英特爾的 XMM 7660 要到 2019 年才實現(xiàn)商用，如無意外，到了那個時候 XMM 7660 要面對的對手將會變成更為強大的高通 X50 調(diào)制解調(diào)器，后者剛剛在上個月成功實現(xiàn)了全球首個正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接，最高能夠帶來 5 Gbps 的下行速度——比 XMM 7660 快了 2 倍。
可以說英特爾在這方面向前沖的速度已經(jīng)非?？?，但是對比起高通仍然有差距。
而且未來的格局可能還會更加復雜，凱基證券的報告重申，蘋果在未來將會用上自行研發(fā)的基帶芯片，他們有可能會從另一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科合作，獲得基帶芯片的源代碼，減少對英特爾和高通的依賴，另一方面，自行研發(fā)基帶芯片也有助于蘋果控制 iPhone 的生產(chǎn)成本。
這并不是沒有先例，iPhone 剛剛發(fā)布的時候，采用的是來自三星的 CPU，一直到 iPhone 4 的時候，蘋果開始采用自家研發(fā)的 A4 處理器并一路迭代更新至今，帶來了令人吃驚的成績，除了在 2013 年的 iPhone 5s 上用上了首款 64 位的移動芯片 A7 之外，近幾年每次蘋果芯片一更新，在參數(shù)上都會比其它家的處理器高出非常多。
除了基帶芯片，本周早些時候凱基證券還對明年 iPhone 的屏幕規(guī)格進行了預測，除了目前已有的 5.8 英寸 iPhone X 之外，還會新增一款帶有 6.5 英寸 OLED 屏幕的 iPhone（類似 iPhone X Plus 這樣的定位），以及一款帶有 6.1 英寸 LCD 屏幕的 iPhone（價格區(qū)間在 4500 至 5000 之間）。不過也有觀點認為，配備 6.1 英寸的 LCD 屏幕 iPhone 不論在尺寸上還是價格區(qū)間上定位都很不明確，并不像是蘋果的作風。
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