半導(dǎo)體大廠英特爾（Intel）于 21 日宣布，推出業(yè)界首款采用整合式高頻寬存儲(chǔ)器 DRAM（HBM2）的可重復(fù)編程的芯片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。該產(chǎn)品可通過整合 HBM2 提供 10 倍于獨(dú)立 DDR 存儲(chǔ)器解決方案的存儲(chǔ)器頻寬。而憑借強(qiáng)大頻寬功能，Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運(yùn)算（HPC）、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）等許多基本的功能加速器，使得這些需要應(yīng)用到硬件加速器的部分，能提升大規(guī)模資料移動(dòng)和資料管道框架的速度。
英特爾表示，在 HPC 環(huán)境中，大規(guī)模資料移動(dòng)前后的資料壓縮和解壓縮功能至關(guān)重要。相較于獨(dú)立的 FPGA，整合 HBM2 的 FPGA 可對(duì)更大規(guī)模的資料移動(dòng)進(jìn)行壓縮和加速。并且在高性能資料分析（HPDA）環(huán)境中，資料管道框架需要即時(shí)的硬件加速。因此，借由 Stratix 10 MX FPGA 可同時(shí)讀/寫資料，以及即時(shí)加解密資料，但卻不會(huì)增加主機(jī) CPU 資源的負(fù)擔(dān)。
英特爾進(jìn)一步指出，借助整合使用穿透矽通道（TSV）技術(shù)垂直堆疊 DRAM 層的 HBM2，英特爾的 Stratix 10 MX FPGA 系列可提供最高 512GB/秒的存儲(chǔ)器頻寬。另外，這些 DRAM 層堆疊在一個(gè)基層上，使用高密度微凸塊將該基層和 FPGA 相連接，再加上利用英特爾嵌入式多芯片互連橋接（EMIB），提供 FPGA 邏輯和 DRAM 之間的高速通信。因此，使得 EMIB 用于將 HBM2 與高性能單片 FPGA 結(jié)構(gòu)進(jìn)行整合，能以出色的能效來解決存儲(chǔ)器頻寬瓶頸。
英特爾可程序設(shè)計(jì)解決方案事業(yè)部營銷副總裁 ReynetteAu 表示，為高效加速再 HPC 環(huán)境下的工作負(fù)載，需確保存儲(chǔ)器頻寬與資料激增是保持同步同步狀態(tài)。因此，英特爾設(shè)計(jì) Stratix 10 MX FPGA 系列就是為了向 HPC 和 HPDA 市場提供基于 FPGA 的新型多功能資料加速器。
英特爾指出，包括 EMIB 在內(nèi)的 Stratix 10 FPGA 系列都是采用了英特爾的 14 納米 FinFET 制程和封裝技術(shù)。而現(xiàn)階段英特爾的 Stratix 10 FPGA 系列多個(gè)型號(hào)正在大量供應(yīng)市場需求。其中包括 Stratix 10 GXF PGA（具 28G 收發(fā)器）和 Stratix 10 SXF PGA（具有嵌入式 4 核心 ARM 處理器）等。
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