據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科于今天舉辦媒體年終見面會，并向外界透露了2018年的計劃。據(jù)稱，由于聯(lián)發(fā)科旗下的Helio P系列處理器市場反應(yīng)良好，因此2018年預(yù)計會再推出2款P系列處理器，兼顧性能、成本以及市場需求。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，下一代Helio P系列，在功能部分主要會重點開發(fā)星空人工智能和電腦視覺領(lǐng)域。據(jù)悉，在AI方面，聯(lián)發(fā)科將朝著邊緣星空人工智能（Edge AI）領(lǐng)域發(fā)展，整合CPU、GPU、VPU與DLA多種運算單元以及異質(zhì)運算至終端晶片中，實現(xiàn)“云端+終端”混合的AI架構(gòu)，并提升Edge AI的運算效率。
而在電腦視覺影像處理部分，新的P系列處理器將可以提供更精確的人臉識別功能，并且支持AR/VR以及3D感測技術(shù)。此外，聯(lián)發(fā)科也將通過優(yōu)勢制程，朝更高性能、低功耗的目標優(yōu)化芯片。
至于Helio X系列，由于X30市場反應(yīng)不佳，聯(lián)發(fā)科在早前就已經(jīng)表示2018年會暫緩X系列的開發(fā)。
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