5G時代來臨，以星空人工智能、物聯(lián)網(wǎng)為技術(shù)基礎(chǔ)的“萬物智聯(lián)”加快照進(jìn)現(xiàn)實(shí)，其中微機(jī)電系統(tǒng)MEMS傳感器芯片是不可或缺的部分。“MEMS傳感技術(shù)幾乎可以實(shí)現(xiàn)人體所有感官功能，”龍微科技無錫有限公司董事長殷宗平回想發(fā)展歷程時說，2014年帶著MEMS傳感器芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)落戶無錫高新區(qū)，看重的是無錫的兩大產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢：既是國家傳感網(wǎng)創(chuàng)新示范區(qū)，也擁有良好的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。
“應(yīng)用極其廣泛，你的手機(jī)里就有MEMS，”殷宗平說，MEMS在生產(chǎn)生活中無處不在，智能手機(jī)、健身手環(huán)、打印機(jī)、汽車、無人機(jī)以及VR/AR頭戴式設(shè)備，幾乎都有應(yīng)用，“MEMS傳感器個頭小，但能耐大，是感知萬物的基礎(chǔ)。
“2016年開始量產(chǎn)至今，芯片產(chǎn)銷量每年翻番增長，從訂單來看，我們還需要加快擴(kuò)大產(chǎn)能，”殷宗平介紹，在眾多MEMS傳感器芯片之中，龍微科技的發(fā)力點(diǎn)是MEMS壓力、溫度、濕度傳感器芯片，這三類傳感器芯片在所有MEMS傳感器芯片中的應(yīng)用占比超過20%，“是一個足夠大的寬闊的市場，但也是一個與國際水平競爭的市場?！?/span>
芯片的競爭是激烈的，技術(shù)自主度成為其制勝之招?！芭c同行業(yè)最大的區(qū)別就是，我們采取了從芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、標(biāo)定，到傳感器應(yīng)用一體化運(yùn)營的模式，”殷宗平說，當(dāng)初芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)成功后，以為“只要大批量流片，就可以準(zhǔn)備賺錢了?！钡a(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)配套環(huán)節(jié)“配套不夠”的矛盾暴露出來，“做一張桌子如果油漆差一點(diǎn)，它還能賣出去、最多賤賣，但芯片不同，一個細(xì)節(jié)差一點(diǎn)，產(chǎn)品性能就是零，一個環(huán)節(jié)缺少，產(chǎn)品就無法量產(chǎn)?！?/span>
為此，團(tuán)隊(duì)成員決心“自己干”，2016年在無錫建立了封裝線，并一步步延伸到了傳感器批量標(biāo)定、傳感器應(yīng)用等環(huán)節(jié)，良品率均達(dá)到了95%以上。如今，這家MEMS傳感器芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，擁有了完備的 MEMS 研發(fā)平臺、自動化封裝、批量標(biāo)定產(chǎn)線，還延伸到提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案，而其“拳頭產(chǎn)品”MEMS壓力、溫度、濕度傳感器芯片，應(yīng)用遍布能源化工、冶金、高端裝備及儀表、醫(yī)療、消費(fèi)電子等各個領(lǐng)域。
芯片的研發(fā)制造，需要強(qiáng)大的內(nèi)心?！罢莆蘸诵募夹g(shù)才是可持續(xù)發(fā)展的動力和根本，”殷宗平說，MEMS芯片研發(fā)周期長、生產(chǎn)周期長、測試周期長、市場窗口期短，為此業(yè)內(nèi)有兩個“10”的說法，即投資10個億、坐10年冷板凳，“幸運(yùn)的是，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，國產(chǎn)MEMS傳感器芯片正在迎來一個新的窗口期。”據(jù)悉，龍微科技目前已擁有專利達(dá)33項(xiàng)，其自主設(shè)計(jì)的耐高溫壓力芯片、背部承壓芯片、超低壓芯片和高精度壓力芯片四種產(chǎn)品填補(bǔ)了國家空白，實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，部分產(chǎn)品達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
未來三年，龍微科技將以芯片技術(shù)為核心，向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸，建立MEMS傳感器數(shù)字化工廠，全面升級公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場策略，“我們要抓住MEMS產(chǎn)品發(fā)展的窗口期，釋放在MEMS芯片設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)上積累的技術(shù)勢能，”殷宗平認(rèn)定未來可期。
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