9月8日至10日，2019世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會的峰會論壇之一、2019中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在錫舉行。昨天年會舉行開幕式，副市長高亞光到會致辭。
中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（CSPT）是國內(nèi)涵蓋整個半導(dǎo)體封測行業(yè)的專業(yè)性研討會。作為中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)最重要的交流平臺之一，本次論壇參會代表超千人，參與企業(yè)和單位近400家，參展廠商近60家，匯集了產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多相關(guān)企業(yè)。
本次會議由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、無錫市工業(yè)和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦，以“集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題。會議期間共有五十多場精彩的報告和發(fā)言，并圍繞“先進封裝測試與工藝設(shè)備”“先進封裝測試與關(guān)鍵材料”“星空人工智能、5G等與先進封裝”3個方向設(shè)立專題論壇，與會嘉賓進行充分的互動“論劍”，共促集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步。
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