臺(tái)媒12月6日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃在明年全面拓展旗下AI產(chǎn)品線，計(jì)劃推出承接H100的H200、采用新一代半導(dǎo)體架構(gòu)的B100，以及配置ARM CPU的超級(jí)芯片GH200、GB200系列等創(chuàng)新產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在明年第一季后帶動(dòng)全球AI芯片供應(yīng)量快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)分析認(rèn)為，工業(yè)富聯(lián)等英偉達(dá)AI產(chǎn)品核心供應(yīng)商將繼續(xù)深度受益。

英偉達(dá)近日公布了公司歷史上增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的Q3財(cái)報(bào)，期內(nèi)實(shí)現(xiàn)收入181.2億美元，同比上漲206%；凈利潤(rùn)92.43億美元，同比上升1259%；毛利率為74%，較上年同期提升20.4%。公司管理層當(dāng)日表示，隨著全球云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）擴(kuò)大布局，今年AI服務(wù)器營(yíng)收規(guī)模年增近八成，預(yù)計(jì)明年將創(chuàng)下逾120%的增幅。全球服務(wù)器營(yíng)收今年已經(jīng)增長(zhǎng)逾一成，而明年預(yù)計(jì)將繼續(xù)朝著年增四成的方向發(fā)展。

今年以來(lái)，英偉達(dá)業(yè)績(jī)不斷創(chuàng)下歷史新高，同步帶動(dòng)上下游合作伙伴業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，其中工業(yè)富聯(lián)受益最大，公司不僅為英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)A100、H100板卡，同時(shí)也是英偉達(dá)最新的GPU HPC平臺(tái)獨(dú)家設(shè)計(jì)生產(chǎn)交付供應(yīng)商，并拿下了最新最強(qiáng)的AI芯片GH200的芯片模組訂單以及搭載英偉達(dá)L40S繪圖處理器（GPU）的推理卡訂單。此外，工業(yè)富聯(lián)今年還首次獲得英偉達(dá)的HGX AI服務(wù)器芯片基板訂單，加上早已拿到的DGX AI服務(wù)器芯片基板訂單，已成為英偉達(dá)AI服務(wù)器芯片基板的最大供應(yīng)商，占據(jù)了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。

工業(yè)富聯(lián)發(fā)布的第三季業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，Q3營(yíng)收仍創(chuàng)下公司歷史同期次高達(dá)1220.4億元，凈利潤(rùn)63.4億元，同比大增28.4%，前三季度凈利潤(rùn)達(dá)135億元，同比增長(zhǎng)14%，在毛利率、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率、凈利率核心指標(biāo)方面都實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，也創(chuàng)下公司歷史新高。

市場(chǎng)分析認(rèn)為，AI服務(wù)器需求大增已成共識(shí)，且工業(yè)富聯(lián)等ODM服務(wù)器廠商整體出貨量及市占率正在不斷增長(zhǎng)，未來(lái)訂單成長(zhǎng)動(dòng)能很大，疊加英偉達(dá)GPU供應(yīng)放量，預(yù)計(jì)工業(yè)富聯(lián)明年業(yè)績(jī)?nèi)詫⒕S持快速成長(zhǎng)的勢(shì)頭。此外，工業(yè)富聯(lián)與英偉達(dá)宣布聯(lián)合打造AI工廠，也將成為市場(chǎng)未來(lái)關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

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