— 全新 FPGA 能為嵌入式視覺、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)、星空機器人與視頻應用提供高數(shù)量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 —
2024 年 3 月 5 日,加利福尼亞州圣克拉拉——AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應用提供成本效益與高能效性能,在基于 28 納米及以下制程技術的 FPGA 領域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比,較之前代產(chǎn)品可帶來高達 30% 的總功耗下降,同時還涵蓋 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中最為強大的安全功能集。
AMD 自適應和嵌入式計算事業(yè)部公司副總裁 Kirk Saban 表示:“二十五年來,Spartan FPGA 系列為一些人類最偉大的成就提供了助力,從挽救生命的自動除顫器到歐洲核子研究組織粒子加速器,不斷推進人類知識邊界。Spartan UltraScale+ 系列基于業(yè)經(jīng)驗證的 16nm 技術構建,其強化的安全性與功能、通用設計工具以及長產(chǎn)品生命周期將進一步增強我們市場領先的 FPGA 產(chǎn)品組合,并明確我們?yōu)榭蛻籼峁┏杀緝?yōu)化型產(chǎn)品的承諾。”
靈活的 I/O 接口連接與高功效算力
Spartan UltraScale+ FPGA 針對邊緣端進行了優(yōu)化,可提供高數(shù)量 I/O 和靈活的接口,令 FPGA 能夠與多個器件或系統(tǒng)無縫集成并高效連接,以應對傳感器和連接設備的爆炸式增長。
在基于 28 納米及以下制程技術構建的 FPGA 領域,該系列提供了業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比,具備多達 572 個 I/O 和高達 3.3 伏的電壓支持,可為邊緣傳感和控制應用實現(xiàn)任意連接。業(yè)經(jīng)驗證的 16 納米架構和對各種封裝的支持(從小至 10x10 毫米)以超緊湊的占板空間提供了高 I/O 密度。廣泛的 AMD FPGA 產(chǎn)品組合則提供了可擴展性,從成本優(yōu)化型 FPGA 直到中端及高端產(chǎn)品。
通過16 納米 FinFET 技術和硬化連接,相較于 28 納米 Artix™ 7 系列,Spartan UltraScale+ 系列預計可降低高達 30% 的功耗。作為首款搭載硬化 LPDDR5 內(nèi)存控制器和8 個 PCIe® Gen4 接口支持的 AMD UltraScale+ FPGA,該系列能為客戶同時提供功率效率與面向未來的功能。
卓越的安全功能
Spartan UltraScale+ FPGA 提供了 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 產(chǎn)品組合中極為卓越的安全功能。
· 保護 IP:支持后量子密碼技術并具備獲 NIST 批準的算法,能提供先進的 IP 保護,抵御不斷演進的網(wǎng)絡攻擊和威脅。物理不可克隆功能會為每個器件提供唯一指紋,以提升安全性。
· 防止篡改:PPK/SPK 密鑰支持有助于管理過期或受損安全密鑰,而差異化功率分析則有助于防止側(cè)信道攻擊。器件包含永久性篡改懲罰,以進一步防止誤用。
· 最大限度延長正常運行時間:增強的單事件干擾性能有助于客戶進行快速、安全配置,并提升可靠性。
AMD FPGA 和自適應 SoC 全產(chǎn)品組合由 AMD Vivado™ 設計套件和 Vitis™ 統(tǒng)一軟件平臺提供支持,使硬件與軟件設計人員能夠通過一款設計人員環(huán)境進行從設計到驗證,充分利用這些工具及所包含 IP 的生產(chǎn)力優(yōu)勢。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列樣片和評估套件預計于 2025 年上半年問世。文檔現(xiàn)已推出,并于 2024 年第四季度自 AMD Vivado 設計套件開始提供工具支持。
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