7月10日，為期三天的2024慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心完美閉幕。本屆展會(huì)吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)以及國內(nèi)外1600余家廠商，展示面積達(dá)10萬平米，展現(xiàn)電子行業(yè)前沿技術(shù)成果與應(yīng)用方案。
成都高新發(fā)展股份有限公司下屬成都森未科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“森未科技”）攜自主研發(fā)的IGBT產(chǎn)品驚艷亮相，重點(diǎn)展示了新能源、工控領(lǐng)域最新IGBT產(chǎn)品。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，精彩瞬間
本次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，森未科技憑借深厚的研發(fā)實(shí)力和豐富的行業(yè)應(yīng)用沉淀吸引了眾多觀眾駐足，通過現(xiàn)場(chǎng)交流與產(chǎn)品演示，現(xiàn)場(chǎng)工作人員向與會(huì)嘉賓詳細(xì)介紹了產(chǎn)品特點(diǎn)和應(yīng)用案例，他們對(duì)森未科技產(chǎn)品的卓越品質(zhì)與前沿技術(shù)表示高度的認(rèn)可，紛紛表達(dá)了進(jìn)一步交流合作的強(qiáng)烈意愿，更有行業(yè)資深的應(yīng)用技術(shù)專家現(xiàn)場(chǎng)分享深厚的專業(yè)知識(shí)與洞見。
產(chǎn)品亮相，多不勝數(shù)
成都森未科技有限公司是一家由清華大學(xué)和中國科學(xué)院博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的高科技企業(yè)，長(zhǎng)期專注于功率半導(dǎo)體器件研發(fā)，深耕IGBT芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化10年以上，累計(jì)取得相關(guān)技術(shù)專利40多項(xiàng)，成功開發(fā)不同電壓等級(jí)和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片超過100款，是國內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋最廣的IGBT功率半導(dǎo)體公司之一。此次展會(huì)，森未科技帶來了覆蓋600V-1700V的電壓等級(jí)的多種IGBT產(chǎn)品，可以應(yīng)用于特種電源、變頻器光伏、儲(chǔ)能、充電樁、新能源車等領(lǐng)域。
IGBT芯片
在正面設(shè)計(jì)上采用MPT技術(shù)，在背面工藝上采用Taiko減薄和H-IMP。正面設(shè)計(jì)搭配背面工藝，針對(duì)不同應(yīng)用工況和應(yīng)用場(chǎng)景，采用多維一體化設(shè)計(jì)，綜合權(quán)衡導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗、短路能力、開關(guān)應(yīng)力、可靠性等各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)。從設(shè)計(jì)研發(fā)到生產(chǎn)加工，再到測(cè)試檢驗(yàn)，每個(gè)環(huán)節(jié)嚴(yán)謹(jǐn)求精、注重品質(zhì)，芯片技術(shù)不斷地更新迭代，產(chǎn)品系列不斷地豐富完善。
IGBT單管
森未科技可提供涵蓋650V-1200V電壓等級(jí)單管產(chǎn)品。通過采用MPT技術(shù)和Taiko減薄工藝，具有高電流密度和低開關(guān)損耗的特性，廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)能，光伏，OBC，充電樁等行業(yè)。
IGBT模塊
森未科技可提供涵蓋650V-1700V電壓等級(jí)模塊產(chǎn)品，兼容市場(chǎng)主流封裝。通過采用先進(jìn)的Trench-FS技術(shù)，根據(jù)不同行業(yè)應(yīng)用特點(diǎn)，在導(dǎo)通壓降和關(guān)斷損耗之間做出最優(yōu)權(quán)衡設(shè)計(jì)，為客戶提供高效產(chǎn)品方案。特別是集中式儲(chǔ)能電站，電能質(zhì)量及工業(yè)控制領(lǐng)域，優(yōu)化了Vcesat和開關(guān)損耗，增加了抵御特殊環(huán)境的能力，增加了可靠性，滿足客戶對(duì)效率和特殊環(huán)境工況的要求。
本次展會(huì)已圓滿落幕，但森未的腳步不曾停歇。未來，森未科技將持續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新的理念，不斷推出更高品質(zhì)的產(chǎn)品，提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的解決方案，成為值得客戶信任的IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)者。
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