AMD 于 2025 年底開始出貨首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量產(chǎn)，而 Versal 2VM3358 器件目前正處于樣片階段，預(yù)計將于今年晚些時候投入量產(chǎn)。隨著大部分此前發(fā)布的第二代 Versal Prime 自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品已交付至客戶手中，AMD 今日宣布該產(chǎn)品組合進一步擴展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。這些新款自適應(yīng) SoC 封裝尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 萬 DMIPS 的標(biāo)量計算能力，適合于專業(yè)音視頻、廣播、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用。
新一代性能，針對面積優(yōu)化
第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC 融合了高性能嵌入式 CPU（用于標(biāo)量處理）、業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯、尖端的視頻編解碼 IP 以及對 DDR5 與 LPDDR5X 內(nèi)存的支持，可助力打造下一代嵌入式系統(tǒng)。最早發(fā)布的第二代 Versal Prime 器件 2VM3858、2VM3558 和 2VM3358 配備 8 個 Arm® Cortex®-A78AE 應(yīng)用核心和 10 個 Cortex-R52 實時核心，標(biāo)量計算能力最高可達前代 Versal 或 Zynq UltraScale+ 自適應(yīng) SoC 的 10 倍①②。盡管這種算力水平對星空機器人等涉及復(fù)雜算法、決策和控制的應(yīng)用極具吸引力，但也會帶來尺寸和資源方面的取舍，因而并不適用于所有用例。
Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 器件以及此前發(fā)布的 Versal 2VM3654 器件均采用優(yōu)化的處理系統(tǒng)（ PS ），該系統(tǒng)具備 4 個 Cortex-A78AE 應(yīng)用核心、6 個 Arm Cortex-R52 實時核心以及更小的 Arm Mali™-G78AE GPU。與現(xiàn)有 AMD 自適應(yīng) SoC 相比，這些器件的標(biāo)量計算能力最高可達 5 倍③④，并且在當(dāng)前市場上具備明顯優(yōu)勢。此外，這些器件還為面積受限的應(yīng)用帶來提供了多項優(yōu)勢：
· Versal 2VM3254 和 2VM3104 器件提供 23 毫米 x 23 毫米封裝選項，比此前第二代 Versal Prime 系列的最小封裝尺寸縮小了 27%；
· 與尺寸相近的 8 核第二代 Versal Prime 系列器件相比，每平方毫米可編程邏輯單元更多。
表 1：同類 4 核和 8 核器件的可編程邏輯資源和最小封裝尺寸
可擴展，滿足嵌入式系統(tǒng)不斷演進的需求
我們在設(shè)計第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC 時充分考慮了可擴展性。通用的處理系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合更廣泛的器件密度和封裝尺寸選擇，使客戶能夠在每款產(chǎn)品中取得性能、功耗和尺寸的恰當(dāng)平衡，同時最大限度實現(xiàn)軟件與 IP 復(fù)用。此外，我們還提供采用通用封裝的 Versal 2VM3654、2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 器件，使板級設(shè)計人員能夠構(gòu)建支持上述四款中任意器件的單一硬件平臺。這種遷移路徑為客戶提供了靈活性，無需更新其 PCB 設(shè)計即可為每個應(yīng)用選擇最優(yōu)器件。憑借這些能力，第二代 Versal Prime 系列器件能夠提高工程效率并縮短產(chǎn)品上市進程，尤其是在系統(tǒng)需求不斷演進的情況下。
即刻體驗早期設(shè)計工具
第二代 Versal Prime 系列 2VM3654 和 2VM3454 自適應(yīng) SoC 將于今年晚些時候啟動樣片，Versal 2VM3654 的早期訪問設(shè)計工具現(xiàn)已推出。對于有意在 2027 年上市前提前體驗 Versal 2VM3254 或 2VM3104 器件的客戶，這些器件可謂理想切入點。如需開始使用第二代 Versal Prime 系列 2VM3654 或 2VM3454 自適應(yīng) SoC，敬請聯(lián)系銷售部門申請加入早期訪問計劃。
進一步了解新款第二代 AMD Versal Prime 器件。
尾注：
1. 基于 AMD 于 2025 年 8 月進行的測試，采用 Drystone Benchmarking 代碼對配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應(yīng)用核心（2.2 GHz）和 10 個 Cortex-R52 實時核心（1.05 GHz）的第二代 AMD Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列器件進行測試，并與第一代 Versal AI Edge 系列和第一代 Versal Prime 系列器件已發(fā)布的總 DMIPS/標(biāo)量計算規(guī)格進行對比。每個系列的測試環(huán)境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運行及最大支持頻率。處理器制造商可能會采用不同配置，導(dǎo)致結(jié)果有所不同。結(jié)果可能因器件、器件配置和運行條件等多種因素而異。（VER-104）
2. 基于 AMD 于 2025 年 8 月進行的測試，采用 Dhrystone Benchmarking 代碼對配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應(yīng)用核心（2.2 GHz）和 10 個 Cortex-R52 實時核心（1.05 GHz）的第二代 AMD Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列器件進行測試，并與 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 已發(fā)布的總 DMIPS/標(biāo)量計算規(guī)格進行對比。每個系列的測試環(huán)境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運行及最大支持頻率。處理器制造商可能會采用不同配置，導(dǎo)致結(jié)果有所不同。結(jié)果可能因器件、器件配置和運行條件等多種因素而異。（VER-105）
3. 基于 AMD 于 2025 年 8 月進行的測試，對部分 8 核第二代 Versal Prime 系列器件（配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應(yīng)用核心和 10 個 Cortex-R52 實時核心）采用 Dhrystone Benchmark，并外推至配置為 4 個 Arm Cortex-A78AE 應(yīng)用核心和 6 個 Cortex-R52 實時核心的器件，與第一代 Versal Prime 系列器件已發(fā)布的總 DMIPS/標(biāo)量計算規(guī)格進行對比。第二代 Versal Prime 系列器件的測試環(huán)境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運行及最大支持頻率。處理器制造商可能會采用不同配置，導(dǎo)致結(jié)果有所不同。結(jié)果可能因器件、器件配置和運行條件等多種因素而異。（VER-107）
4. 基于 AMD 于 2025 年 8 月進行的測試，對部分第二代 Versal Prime 系列 8 核器件（配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應(yīng)用核心和 10 個 Cortex-R52 實時核心）采用 Drystone Benchmarking 代碼測試，并外推至配置為 4 個 Arm Cortex-A78AE 應(yīng)用核心和 6 個 Cortex-R52 實時核心的器件，與 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 已發(fā)布的總 DMIPS/標(biāo)量計算規(guī)格進行對比。第二代 Versal Prime 系列器件的測試環(huán)境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運行及最大支持頻率。處理器制造商可能會采用不同配置，導(dǎo)致結(jié)果有所不同。結(jié)果可能因器件、器件配置和運行條件等多種因素而異。（VER-108）
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