11月8日-10日，2024國(guó)家工業(yè)軟件大會(huì)在上海松江富悅大酒店舉辦，大會(huì)以“Al for Engineering·工業(yè)軟件賦能新型工業(yè)化”為主題，匯聚了眾多院士、高校和科研院所的校長(zhǎng)、院長(zhǎng)等學(xué)術(shù)精英以及優(yōu)秀企業(yè)、行業(yè)專家與會(huì)，圍繞我國(guó)工業(yè)智能領(lǐng)域戰(zhàn)略布局、技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展等行業(yè)熱點(diǎn)進(jìn)行深入交流。

據(jù)悉，本屆大會(huì)由中國(guó)自動(dòng)化學(xué)會(huì)主辦，著重總結(jié)研發(fā)設(shè)計(jì)類、生產(chǎn)制造類、經(jīng)營(yíng)管理類、AI賦能類等四類工業(yè)軟件的數(shù)學(xué)模型、核心算法及其軟件實(shí)現(xiàn)，和工業(yè)軟件在具體價(jià)值場(chǎng)景中的應(yīng)用。

作為中國(guó)本土唯一上線12”量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)供應(yīng)商，F(xiàn)DC/APC先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，智現(xiàn)未來受邀出席本次大會(huì)，帶來AI賦能的工程智能系統(tǒng)解決方案，并向大會(huì)發(fā)表了數(shù)項(xiàng)將前沿理論技術(shù)與一線高端制造領(lǐng)域高度結(jié)合的科研成果，得到大會(huì)采納，反響熱烈。同時(shí)，智現(xiàn)未來向參會(huì)的專家及學(xué)者展示了AI賦能的工程智能系統(tǒng)在以半導(dǎo)體為代表的高端制造行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用成果，吸引了多位院士和行業(yè)專家駐足交流和熱烈討論。

院士、學(xué)者共話AI應(yīng)用，前瞻技術(shù)獲高度贊譽(yù)

會(huì)議期間多位院士關(guān)心地來到智現(xiàn)未來展臺(tái)，共同探討在高端制造領(lǐng)域進(jìn)行工業(yè)軟件應(yīng)用的技術(shù)發(fā)展路徑及應(yīng)用價(jià)值。

智現(xiàn)未來向中國(guó)工程院桂衛(wèi)華院士重點(diǎn)介紹了運(yùn)用多元時(shí)序異常檢測(cè)混合模型提升數(shù)據(jù)檢測(cè)效能、精確預(yù)測(cè)生產(chǎn)異常的新技術(shù)成果。

桂衛(wèi)華院士提出，在智能工業(yè)制造領(lǐng)域，多個(gè)傳感器、設(shè)備等會(huì)產(chǎn)生大量的多元時(shí)間序列數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)隨時(shí)間演變的記錄和觀測(cè)，與單變量時(shí)序異常檢測(cè)不同，多個(gè)傳感器數(shù)據(jù)之間可能存在復(fù)雜的時(shí)空關(guān)聯(lián)性。

桂衛(wèi)華院士蒞臨展臺(tái)交流

而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)分析方法主要基于閾值的統(tǒng)計(jì)方法，需要工程師們提供大量的先驗(yàn)知識(shí)，并且難以挖掘時(shí)序數(shù)據(jù)中的復(fù)雜非線性關(guān)系。對(duì)多元時(shí)序數(shù)據(jù)的有效應(yīng)用和分析成為優(yōu)化制造流程、提高生產(chǎn)效率、增強(qiáng)設(shè)備維護(hù)以及實(shí)現(xiàn)智能化決策的關(guān)鍵。

智現(xiàn)未來運(yùn)用深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，設(shè)計(jì)出了基于預(yù)測(cè)和重構(gòu)的多元時(shí)序異常檢測(cè)混合模型，用于獲取多元時(shí)序數(shù)據(jù)的時(shí)間關(guān)系和空間關(guān)系及時(shí)空關(guān)聯(lián)性。該方法已針對(duì)特定recipe的FDC時(shí)序數(shù)據(jù)集上進(jìn)行應(yīng)用，FDC數(shù)據(jù)集由半導(dǎo)體故障偵測(cè)及分類系統(tǒng)收集的數(shù)月傳感器采集數(shù)據(jù)構(gòu)成。應(yīng)用結(jié)果表明本方法具有更強(qiáng)的異常捕捉能力，并實(shí)現(xiàn)精確的異常預(yù)測(cè)，有效幫助客戶捕捉生產(chǎn)過程異常、理解設(shè)備性能、提升產(chǎn)品質(zhì)量以及降低生產(chǎn)成本。

朱世平院士蒞臨展臺(tái)交流

此外，其他多位院士也蒞臨智現(xiàn)未來展臺(tái)進(jìn)行了親切交流，諸位院士對(duì)智現(xiàn)未來在技術(shù)上的前沿優(yōu)勢(shì)給予了高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為其在半導(dǎo)體AI異常檢測(cè)方面的創(chuàng)新成果，為半導(dǎo)體行業(yè)開辟了一條全新的方法思路。這一技術(shù)方案不僅展示了智現(xiàn)未來在工業(yè)軟件領(lǐng)域的深厚積累，也體現(xiàn)了AI領(lǐng)域的創(chuàng)新探索，為工業(yè)軟件的智能化升級(jí)提供了強(qiáng)有力的支持。院士們的認(rèn)可，無(wú)疑為智現(xiàn)未來的技術(shù)實(shí)力增添了權(quán)威背書。

Al for Engineering，賦能半導(dǎo)體“智”造

正如本次大會(huì)的主題“AI for Engineering”，用AI重構(gòu)工業(yè)軟件能力，而智現(xiàn)未來的多個(gè)工程智能系統(tǒng)已經(jīng)高度滲透AI的身影。

自2023年發(fā)布國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)大語(yǔ)言模型“靈犀”以來，靈犀大模型與原工程智能系統(tǒng)（如FDC、APC、ADC等）的多個(gè)融合應(yīng)用已陸續(xù)推出，并應(yīng)用于國(guó)內(nèi)某頭部行業(yè)客戶工廠且創(chuàng)造卓越的應(yīng)用效果。

智現(xiàn)未來“大模型+”應(yīng)用覆蓋了缺陷圖像識(shí)別、FDC設(shè)備異常監(jiān)控、智能反控優(yōu)參、良率分析預(yù)測(cè)、設(shè)備預(yù)防維護(hù)、智能報(bào)表chatBI等多種業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求。智現(xiàn)未來借助AI的力量，對(duì)原有工程智能系統(tǒng)軟件進(jìn)行了重構(gòu)與性能增益，將大量制造數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為改進(jìn)制造流程的深入洞察，幫助用戶優(yōu)化半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)、穩(wěn)定產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)質(zhì)與量的突破。

智現(xiàn)未來始終堅(jiān)持自主可控的技術(shù)路線，堅(jiān)持產(chǎn)品100%自主研發(fā)，重視大模型等前沿技術(shù)在工業(yè)軟件產(chǎn)品上的創(chuàng)新應(yīng)用，助力半導(dǎo)體以及更多高端制造業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)制造過程的全面智能化管理。立足現(xiàn)在，方眼未來。智現(xiàn)未來愿與各界合作伙伴攜手共進(jìn)，為工業(yè)軟件的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

本次大會(huì)是中國(guó)工業(yè)軟件領(lǐng)域最高規(guī)格、最大規(guī)模、最多院士專家的國(guó)家級(jí)專業(yè)會(huì)議，既是對(duì)我國(guó)工業(yè)軟件行業(yè)過去發(fā)展的總結(jié)，更是匯聚行業(yè)精英，探討中國(guó)制造業(yè)智能轉(zhuǎn)型升級(jí)未來之路的重要節(jié)點(diǎn)。智現(xiàn)未來不僅立足當(dāng)下行業(yè)需求，為高端制造業(yè)提供穩(wěn)定、可靠的工業(yè)軟件產(chǎn)品服務(wù)，與此同時(shí)，智現(xiàn)未來更是布局未來，時(shí)刻關(guān)注技術(shù)前沿的發(fā)展并保持投入，肩負(fù)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步和發(fā)展的重要責(zé)任。

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