2025年9月27-28日，中國工業(yè)軟件領(lǐng)域最高規(guī)格、最大規(guī)模、最多院士專家的國家級學(xué)術(shù)會議——NISC 2025國家工業(yè)軟件大會在浙江寧波新芝賓館隆重舉辦。本屆大會以“智驅(qū)新質(zhì)”為主題，匯聚眾多院士、高校專家、行業(yè)領(lǐng)軍者，聚焦工業(yè)軟件與AI深度融合、工業(yè)智能體技術(shù)落地、工業(yè)軟件核心技術(shù)攻關(guān)成果等當(dāng)下熱點議題展開深度研討，探索工業(yè)軟件自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展路徑。
智現(xiàn)未來作為半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新代表受邀參展，攜半導(dǎo)體工廠“FAB廠級-Edge設(shè)備端級”全域協(xié)同智造方案及多智能體突破性科研成果精彩亮相，更重磅發(fā)布融合多智能體技術(shù)與一線半導(dǎo)體制造場景需求的全新產(chǎn)品，得到大會專家的高度認(rèn)可，反響熱烈。
01 科研成果獲院士重點關(guān)注：MOA多智能體網(wǎng)絡(luò)定義智能決策新方向
智現(xiàn)未來向大會發(fā)表了《面向知識驅(qū)動的半導(dǎo)體制造：多智能體系統(tǒng)方法》論文，因直擊半導(dǎo)體制造的核心難題，獲得多位院士的肯定。
當(dāng)前，半導(dǎo)體晶圓廠普遍面臨 “數(shù)據(jù)海量且復(fù)雜、系統(tǒng)割裂、經(jīng)驗依賴”的困境，決策效率受限于孤立的數(shù)據(jù)源和工程師隱性知識，響應(yīng)速度難以匹配工藝升級需求。
而智現(xiàn)未來提出的多智能體網(wǎng)絡(luò)MOA（Mixture-of-Agents）架構(gòu)，恰好提供了破局思路：通過融合多模態(tài)大語言模型，將晶圓廠的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（如設(shè)備參數(shù)）、非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（如工藝文檔）與工程師專業(yè)知識深度整合，構(gòu)建統(tǒng)一的輔助決策系統(tǒng)（DSS）。這套系統(tǒng)能自動完成數(shù)據(jù)分析、生成可落地的優(yōu)化建議，甚至支持智能體跨流程、跨系統(tǒng)協(xié)同決策，實現(xiàn)從“數(shù)據(jù)驅(qū)動”到“知識驅(qū)動”的升級。
在12英寸產(chǎn)線的6個月驗證中，該方案成效顯著：缺陷歸因從原來的“數(shù)小時—數(shù)天”縮短至5分鐘內(nèi)，效率提升95%以上；誤報率比傳統(tǒng)方式降低20%；依托前瞻式軌跡預(yù)警能力，月度平均良率提升1.5%。
在本次大會，中國自動化學(xué)會副理事長、會士陽春華教授在大會發(fā)布了“智冶大模型”，該模型現(xiàn)場反響熱烈，并得到中央電視臺報道。
大會期間，陽春華教授也來到智現(xiàn)未來展臺，積極交流了智現(xiàn)未來半導(dǎo)體行業(yè)垂直大模型“靈犀”與智冶大模型技術(shù)相通之處和應(yīng)用價值。
陽春華教授在智現(xiàn)未來展位進(jìn)行交流
大會期間，多位院士、專家來到智現(xiàn)未來展位，進(jìn)行技術(shù)交流。參與交流的專家高度評價：“智現(xiàn)未來提出的MOA架構(gòu)，通過深度融合領(lǐng)域知識、引入大語言模型（LLM）以及多智能體協(xié)同機制，實現(xiàn)了高度自適應(yīng)、可擴展的智能決策系統(tǒng)，顯著提升了半導(dǎo)體制造過程的決策智能化水平，為實現(xiàn)更高效、更具適應(yīng)性的智能工廠提供了可行路徑。”
02重磅發(fā)布YES，筑牢未來工廠“良率防線”
在探索前沿技術(shù)之外，智現(xiàn)未來更聚焦“技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)”，現(xiàn)場發(fā)布將多智能體技術(shù)與一線半導(dǎo)體高端制造領(lǐng)域高度結(jié)合的新產(chǎn)品——YES（Yield Enhancement System ），智能良率優(yōu)化與提升Agent平臺。
在實際晶圓制造過程中，某些批次晶圓雖然未在SPC指標(biāo)上超限，但其過程信號與“黃金工藝軌跡”存在微小偏離，往往預(yù)示著潛在的品質(zhì)異常。傳統(tǒng)流程中工程師通常依賴抽檢方式進(jìn)行抽樣復(fù)查，但覆蓋率低、反饋滯后，容易錯失早期干預(yù)窗口。
YES系統(tǒng)正是將設(shè)備健康智能體與良率優(yōu)化智能體協(xié)同部署，建立了基于實時軌跡比對的良率預(yù)警機制。當(dāng)晶圓加工完成后，系統(tǒng)自動調(diào)用其工藝參數(shù)軌跡，并與標(biāo)準(zhǔn)黃金工藝軌跡進(jìn)行相似度比對。若發(fā)現(xiàn)偏差超出閾值，系統(tǒng)將自動檢索歷史案例進(jìn)行語義關(guān)聯(lián)，并作出判斷：如確定異常，則向工程師推送提示或主動排程復(fù)掃任務(wù)。
該機制具備“前瞻式采樣”特性，可在異常尚未明顯反映到良率統(tǒng)計前介入處理，真正實現(xiàn)7x24小時的連續(xù)質(zhì)量監(jiān)控。
此外YES提供全自動異常處置、智能異常溯因、基于DLY/PLY良率預(yù)測、Golden Path黃金路徑等特色功能，直擊良率管控滯后痛點，推動良率管理“實時監(jiān)控-自動處置-預(yù)測防御-路徑推薦”智能閉環(huán)。
YES是國內(nèi)首個將工業(yè)軟件能力與多智能體技術(shù)融合運用到半導(dǎo)體一線硅片廠的良率管理類產(chǎn)品。經(jīng)客戶產(chǎn)線實測顯示，該策略帶來了月度平均良率1.5%的提升，晶圓報廢率降低30%，宕機減少50%，干預(yù)提前2-8小時，極大提升了線上故障的響應(yīng)時間。
YES徹底重塑了傳統(tǒng)“滯后響應(yīng)—人工追溯”的良率管控范式，向著“實時監(jiān)控—主動防御”的智能閉環(huán)進(jìn)化，讓多智能體技術(shù)的價值切實落地到生產(chǎn)效率提升中。
03聚焦技術(shù)前沿，以未來視角深耕智造
智現(xiàn)未來在大會的每一個行動，都深刻詮釋了“突破前沿，錨定未來”的決心——既在前沿技術(shù)領(lǐng)域攻堅創(chuàng)新、尋求突破，更聚焦工業(yè)智造核心賽道，持續(xù)構(gòu)建以“多智能體+工業(yè)智能系統(tǒng)”核心的知識驅(qū)動型智能制造技術(shù)體系，為未來工廠智能革命積蓄力量。
智現(xiàn)未來愿與高?？蒲辛α?、半導(dǎo)體行業(yè)同仁攜手共進(jìn)，推動工業(yè)軟件前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的深度融合，讓每一次前沿突破和場景落地，真正轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力，照進(jìn)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實。
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