年度電子行業(yè)重磅盛會(huì)如期而至！汽車電子領(lǐng)域頭部優(yōu)質(zhì)展商已悉數(shù)就位，整裝開啟行業(yè)年度之約。慕尼黑上海電子展(electronica Shanghai)將于7月1日-3日，在上海新國際博覽中心W1-W5、N1-N5展館盛大啟幕。
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全球汽車電子市場在飛速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2026年全球市場規(guī)模將達(dá)到3423.7億美元，同比增長8.4%，到2030年將達(dá)到4759.7億美元，復(fù)合年增長率為8.6%。中國作為全球最大的新能源汽車市場，2025年汽車電子零部件市場規(guī)模已達(dá)1.2萬億元，占據(jù)全球約30%的份額；2026年這一數(shù)字預(yù)計(jì)將增長至1.42萬億元。
汽車不再僅是“出行工具”，而是進(jìn)化為集能源管理、AI算力、邊緣計(jì)算于一體的智能終端。整車電子電氣架構(gòu)正從分布式ECU向“中央計(jì)算+區(qū)域控制”的軟件定義汽車架構(gòu)加速演進(jìn)。中國汽車品牌憑借領(lǐng)先的電動(dòng)化與智能化全棧自研優(yōu)勢，在存量博弈中持續(xù)擠壓合資品牌份額，正從“全球最大的增量市場”升級為“全球技術(shù)創(chuàng)新的策源地”。
總體來看，2026年中國汽車電子產(chǎn)業(yè)正步入由電動(dòng)化向智能化全面過渡的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容、技術(shù)路徑加速切換、政策體系不斷完善，共同構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀背景。在這一關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)上，2026慕尼黑上海電子展具有超越常規(guī)展會(huì)的戰(zhàn)略意義——它不僅是產(chǎn)品與技術(shù)的秀場，更是觀察和解讀產(chǎn)業(yè)巨變的最佳窗口，是連接創(chuàng)新構(gòu)想與規(guī)模落地的關(guān)鍵樞紐。
集成電路參展企業(yè)一覽
隨著軟件定義汽車(SDV)與集中式電子電氣架構(gòu)的普及，汽車集成電路正朝著更高算力、更低功耗、更強(qiáng)安全隔離與實(shí)時(shí)通信能力的方向演進(jìn)。當(dāng)下，汽車集成電路正加速向中央計(jì)算化、軟硬解耦化與異構(gòu)集成化邁進(jìn)，同時(shí)高壓超充趨勢正推動(dòng)功率與隔離芯片向耐高壓、高效率方向升級。在電子電氣架構(gòu)上，傳統(tǒng)數(shù)十個(gè)分布式ECU正快速向“艙駕一體”中央計(jì)算平臺收斂，催生對超高算力SoC及大帶寬車規(guī)級存儲(chǔ)芯片的爆發(fā)式需求。
與此同時(shí)，軟件定義汽車促使芯片設(shè)計(jì)走向軟硬解耦，標(biāo)準(zhǔn)化硬件接口與OTA遠(yuǎn)程升級能力要求芯片內(nèi)置更強(qiáng)的功能安全(ISO 26262)與信息安全(HSM)隔離機(jī)制。而為緩解7nm以下先進(jìn)制程的昂貴成本，Chiplet(芯粒)及先進(jìn)封裝技術(shù)開始進(jìn)入量產(chǎn)視野，通過異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)算力、成本與良率的平衡?？傮w而言，汽車集成電路正從分散的電子功能件，進(jìn)化為高可靠性、高安全性的智能決策中樞。
德州儀器丨展位號：N4.605
針對傳統(tǒng)算力瓶頸，德州儀器展出的TDA5高性能SoC系列打破常規(guī)，提供10-1200 TOPS彈性擴(kuò)展算力，并兼顧功耗與安全優(yōu)化，精準(zhǔn)回應(yīng)急需落地SDV的車企算力挑戰(zhàn)；其AWR2188 4D成像雷達(dá)收發(fā)器以單芯片8TX/8RX架構(gòu)實(shí)現(xiàn)更敏銳的環(huán)境感知，為算法輸出高信噪比原生數(shù)據(jù)；DP83TD555J-Q1以太網(wǎng)PHY通過10BASE-T1S技術(shù)將高速網(wǎng)絡(luò)延伸至邊緣節(jié)點(diǎn)，降低布線復(fù)雜度并保證信號完整性。
英飛凌丨展位號：N5.605
針對軟件定義汽車對實(shí)時(shí)虛擬化與區(qū)域架構(gòu)的需求，英飛凌將展出汽車以太網(wǎng)端到端方案，其AURIX™ TC4x/TC3x系列MCU支持硬件虛擬化、RISC-V擴(kuò)展及AUTOSAR，面向域控、底盤與ADAS，符合ISO/SAE 21434及R155/R156標(biāo)準(zhǔn)，部分型號集成TSN/AVB硬件加速，配合DRIVECORE軟件套件，支撐集中式E/E架構(gòu)、OTA更新與功能安全。針對電動(dòng)汽車，英飛凌還將首次以沉浸式互動(dòng)大屏的方式，為現(xiàn)場觀眾全面展示領(lǐng)先的汽車電子解決方案。
意法半導(dǎo)體丨展位號：N5.601
針對多核虛擬化與內(nèi)存密度瓶頸，意法半導(dǎo)體將展示基于ARM R52多核的Stellar系列MCU。它采用28nm FD-SOI與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)，P/G系列支持多ASIL ECU實(shí)時(shí)虛擬化，E系列面向電氣化應(yīng)用，內(nèi)存密度達(dá)傳統(tǒng)eNVM兩倍以上，配備豐富I/O與外設(shè)，完全適配現(xiàn)代汽車ECU解決方案。Stellar P和G產(chǎn)品系列集成基于意法半導(dǎo)體PCM技術(shù)的xMemory，其內(nèi)存密度是其他eNVM技術(shù)的兩倍以上。配備xMemory的Stellar產(chǎn)品為當(dāng)前和未來應(yīng)用需求提供了更大的擴(kuò)展空間。
納芯微丨展位號：N4.621
針對新能源汽車高壓系統(tǒng)對隔離驅(qū)動(dòng)的高安全要求，納芯微將展出國內(nèi)首款基于全國產(chǎn)供應(yīng)鏈、通過TÜV萊茵ISO 26262 ASIL D認(rèn)證的隔離柵極驅(qū)動(dòng)NSI6911F系列。其峰值驅(qū)動(dòng)能力19A，CMTI達(dá)±150kV/μs，集成12位高精度隔離采樣ADC及米勒鉗位、過溫保護(hù)、可調(diào)DESAT/軟關(guān)斷等保護(hù)功能，專為主驅(qū)逆變器、OBC及DC-DC高壓應(yīng)用設(shè)計(jì)，能夠靈活且有效地優(yōu)化功率器件的開關(guān)性能，降低開關(guān)損耗與短路失效風(fēng)險(xiǎn)，為電驅(qū)系統(tǒng)提供全面保護(hù)。
瀾起科技丨展位號：N4.816
針對新一代集中式電子電氣架構(gòu)對核心互連芯片的嚴(yán)苛要求，瀾起科技將展出車規(guī)級時(shí)鐘芯片與DDR4 RCD芯片。時(shí)鐘芯片系列涵蓋時(shí)鐘發(fā)生器、緩沖器及展頻振蕩器，采用高性能PLL與低噪聲技術(shù)，為ADAS域控制器、座艙域控制器及車載以太網(wǎng)交換機(jī)提供高精度、低相位噪聲的時(shí)序信號；車規(guī)級Grade-2 DDR4 RCD芯片支持-40°C至+105°C寬溫運(yùn)行，可滿足自動(dòng)駕駛高性能計(jì)算平臺對內(nèi)存帶寬與可靠性的嚴(yán)苛要求。上述系列產(chǎn)品為“中央計(jì)算+區(qū)域控制”的集中式電子電氣架構(gòu)提供了精準(zhǔn)、可靠的互連保障。
兆易創(chuàng)新丨展位號：N5.205
隨著全球能源結(jié)構(gòu)向綠色低碳轉(zhuǎn)型持續(xù)深化，光伏、儲(chǔ)能、充電基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心等正加速協(xié)同發(fā)展，而新能源場景對高可靠、高集成、高智能的電源與主控芯片需求激增。
面對能源產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化升級浪潮，國內(nèi)半導(dǎo)體巨頭兆易創(chuàng)新（N5.205）立足芯片底層技術(shù)創(chuàng)新，將在展會(huì)上全面展示構(gòu)建MCU、模擬芯片與存儲(chǔ)產(chǎn)品協(xié)同的全場景布局，形成覆蓋能源控制、電源管理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的一站式解決方案，為光儲(chǔ)充產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢技術(shù)根基。
面向低空經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展，兆易創(chuàng)新也將攜一站式民用無人機(jī)芯片解決方案出席本次盛會(huì)，核心展品GD32-Betaflight飛控方案以GD32H7為主控，依托600 MHz高主頻算力，為Betaflight提供強(qiáng)大的實(shí)時(shí)計(jì)算支撐，實(shí)現(xiàn)高速閉環(huán)控制與復(fù)雜信號濾波的協(xié)同優(yōu)化，顯著提升響應(yīng)速度。同時(shí)，該方案進(jìn)一步強(qiáng)化了高精度傳感融合與穩(wěn)定導(dǎo)航性能，增強(qiáng)了可視化監(jiān)控與數(shù)據(jù)透明化設(shè)計(jì)，全面體現(xiàn)出國產(chǎn)高性能芯片在無人機(jī)飛控領(lǐng)域的算力突破與工程化競爭力。
功率半導(dǎo)體參展企業(yè)一覽
在汽車電動(dòng)化與800V高壓快充趨勢下，功率半導(dǎo)體正加速向?qū)捊麕?、高功率密度與先進(jìn)封裝化演進(jìn)。傳統(tǒng)硅基IGBT在高頻、高溫場景下的損耗瓶頸日益凸顯，碳化硅(SiC)憑借更高的擊穿場強(qiáng)與熱導(dǎo)率，已在主驅(qū)逆變器中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化替代，顯著提升續(xù)航與充電效率；氮化鎵(GaN)則憑借超低開關(guān)損耗，在OBC(車載充電機(jī))及DC-DC轉(zhuǎn)換器中快速滲透。
與此同時(shí)，為應(yīng)對高壓大電流帶來的散熱與集成挑戰(zhàn)，新型封裝技術(shù)成為關(guān)鍵突破口。頂部冷卻方案通過直接傳導(dǎo)散熱，降低熱阻；塑封模塊(如TPAK、D2PAK)取代傳統(tǒng)灌封模塊，實(shí)現(xiàn)更小的體積、更低的寄生電感和更高的可靠性。此外，單管并聯(lián)與功率模塊集成化設(shè)計(jì)也在減少系統(tǒng)連線損耗，提升功率密度?？傮w而言，功率半導(dǎo)體正從單一器件升級為系統(tǒng)級效率與熱管理的核心賦能者，支撐800V平臺持續(xù)降本增效。
安森美（onsemi）丨展位號：N5.505
針對電動(dòng)車主驅(qū)逆變器對高功率密度與散熱優(yōu)化的需求，安森美為汽車和工業(yè)應(yīng)用開發(fā)的智能電源和感應(yīng)方案將亮相現(xiàn)場，其展出的采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET系列(650V/950V)，為800V架構(gòu)提供增強(qiáng)散熱、可靠性與設(shè)計(jì)靈活性，應(yīng)用于電動(dòng)汽車、太陽能及儲(chǔ)能等高功率、高電壓應(yīng)用場景，提供增強(qiáng)的散熱性能、可靠性和設(shè)計(jì)靈活性，全面賦能可擴(kuò)展的電動(dòng)/混合動(dòng)力總成及所有電壓域的現(xiàn)代電動(dòng)汽車架構(gòu)。
羅姆半導(dǎo)體丨展位號：N4.500
針對牽引逆變器小型化與低損耗難題，羅姆半導(dǎo)體將展出新一代TRCDRIVE pack™ SiC 功率模塊、650V GaN 開關(guān)器件、ADAS車載專用PMIC芯片。其中TRCDRIVE pack™塑封SiC功率模塊，搭載第4代低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET，實(shí)現(xiàn)普通封裝1.5倍的超高功率密度；模塊頂部配備Press fit pin信號引腳，從上方按壓即可連接?xùn)艠O驅(qū)動(dòng)板，減少安裝工時(shí)；雙層布線結(jié)構(gòu)將電感降至5.7nH，有效降低開關(guān)損耗，助力xEV逆變器顯著小型化。
方正微丨展位號：N5.709
針對車載充電、熱管理及輔驅(qū)系統(tǒng)對高效率與小體積的需求，方正微推出的1200V/35mΩ及60mΩ的三相全橋SiC功率模塊DIP32，是全自研國產(chǎn)車規(guī)級SiC芯片，模塊滿足AQG-324標(biāo)準(zhǔn)，集成NTC溫度監(jiān)測。相比傳統(tǒng)Si IGBT方案，其總損耗降低30%以上，綜合效率提升＞2%；相比單管方案PCB面積減小50%以上；低雜感設(shè)計(jì)降低EMC，高熱導(dǎo)率襯板降低系統(tǒng)熱阻15%-35%。
無源元件參展企業(yè)一覽
在800V高壓平臺與智能駕駛高算力域控的驅(qū)動(dòng)下，無源元件正朝著高耐壓、高容值、小型化及車規(guī)級可靠性方向加速演進(jìn)。MLCC(片式多層陶瓷電容器)需在有限PCB面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高靜電容量，同時(shí)滿足X8R/X9R等高溫穩(wěn)定性要求，以應(yīng)對功率模塊的嚴(yán)苛熱環(huán)境。鋁電解電容器則聚焦于低ESR(等效串聯(lián)電阻)與長壽命設(shè)計(jì)，并在強(qiáng)制冷卻條件下保障紋波電流承受能力。薄膜電容器憑借優(yōu)異的自愈性與耐壓特性，成為800V母線濾波的主流選擇。電感與磁性元件則追求毫秒級瞬態(tài)響應(yīng)、低磁芯損耗及零缺陷可靠性，以支撐高頻DC-DC變換器與EMI濾波。
此外，表面貼裝與模塊化集成成為趨勢，旨在減少寄生參數(shù)、提升功率密度，并滿足AEC-Q200等車規(guī)認(rèn)證的嚴(yán)苛要求?？傮w而言，無源元件正從被動(dòng)附屬角色轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)效率與可靠性的關(guān)鍵支撐。
TDK丨展位號：N1.205
針對OBC直流母線的高電壓、大紋波電流與緊湊空間需求，TDK推出B43655(475V/500V，110-880µF)與B43656(450V)系列鋁電解電容器，專為底部散熱設(shè)計(jì)，+105℃下壽命超3000小時(shí)，最大紋波電流達(dá)4.42A，ESR低至100mΩ，滿足800V電池架構(gòu)及高功率拓?fù)涞膰?yán)苛要求。
村田丨展位號：N1.300
針對ADAS/自動(dòng)駕駛IC周邊及電源線路對MLCC高容值小型化的需求，村田已量產(chǎn)的7款車載MLCC低額定電壓(2.5-4V)系列將100µF從1210inch縮小至1206inch，PCB占用面積減少約36%；中額定電壓(25V)系列用于電源線路，為IC周邊及電源分配提供特大靜電容量，助力高集成度設(shè)計(jì)。
順絡(luò)電子丨展位號：N1.609
針對汽車制動(dòng)、變速及懸掛系統(tǒng)對電磁閥線圈的響應(yīng)速度與可靠性要求，順絡(luò)電子推出的創(chuàng)新電磁場優(yōu)化設(shè)計(jì)的線圈，電磁力輸出波動(dòng)＜±3%，響應(yīng)時(shí)間縮短至3ms，滿足-40℃至150℃AEC-Q200環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。其全自動(dòng)化產(chǎn)線與MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全過程質(zhì)量監(jiān)控與缺陷預(yù)防，確保產(chǎn)品一致性。
連接器參展企業(yè)一覽
在800V高壓平臺與L3以上自動(dòng)駕駛的雙重驅(qū)動(dòng)下，汽車連接器正朝著高壓化、高頻化、功能集成化與超高可靠性方向快速演進(jìn)。高壓側(cè)，連接器需耐受更高電壓與爬電距離，同時(shí)重點(diǎn)應(yīng)對碳化硅(SiC)模塊高速開關(guān)帶來的高頻電磁輻射，通過增強(qiáng)屏蔽設(shè)計(jì)與集成高壓互鎖回路(HVIL)確保安全斷開與人員防護(hù)。低壓側(cè)，為支撐線控轉(zhuǎn)向、線控制動(dòng)等Fail-Operational系統(tǒng)，連接器需在雙獨(dú)立電源軌間實(shí)現(xiàn)毫秒級動(dòng)態(tài)平衡，保障冗余供電與容錯(cuò)能力。
與此同時(shí)，高速數(shù)據(jù)連接器(如Fakra、Mini-Fakra、HSD、以太網(wǎng)連接器)需求激增，以支撐多傳感器融合與域間高帶寬通信(>10Gbps)。此外，連接器正朝著模塊化、小型化與端子集成方向發(fā)展，以減少占板面積并簡化裝配。材料方面，高性能耐高溫塑膠與低接觸電阻合金成為標(biāo)配，確保在振動(dòng)、熱循環(huán)及腐蝕環(huán)境下實(shí)現(xiàn)零缺陷可靠性?？傮w而言，連接器正從簡單電氣接口演變?yōu)槟芰颗c數(shù)據(jù)融合的關(guān)鍵樞紐。
安波福丨展位號：W2.305
針對800V高壓系統(tǒng)能量分配安全與自動(dòng)駕駛?cè)蒎e(cuò)供電，安波福將展出支持V2X功能的雙向OBC高壓互連系統(tǒng)及大電流低壓配電產(chǎn)品組合。高壓側(cè)連接器采用高精度屏蔽與HVIL設(shè)計(jì)，隔離SiC高頻輻射；低壓側(cè)60-300A配電方案可在雙獨(dú)立電源軌間實(shí)現(xiàn)毫秒級動(dòng)態(tài)平衡，避免單一電路故障導(dǎo)致轉(zhuǎn)向、制動(dòng)或智駕域控瞬間失電的致命工程風(fēng)險(xiǎn)。
泰科電子丨展位號：W1.305
針對高壓接觸器觸點(diǎn)粘連、惡劣工況沖擊斷電及平臺升級空間受限三大痛點(diǎn)，泰科電子推出新一代EVC系列抗粘連高壓接觸器，抗粘連結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料能夠杜絕大電流粘連風(fēng)險(xiǎn)；XYZ三軸50G抗沖擊能力遠(yuǎn)超行業(yè)20G標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)復(fù)雜路況；200-400A載流下尺寸不變，EVC400體積較同類減少39%，并支持PWM線圈低能耗驅(qū)動(dòng)。在滿足正常載流能力、極限分段能力和極限短路能力等多項(xiàng)核心指標(biāo)的同時(shí)，TE Auto通過高性能抗粘連設(shè)計(jì)延長產(chǎn)品電氣壽命，實(shí)現(xiàn)降本與增效的雙重突破。
Molex丨展位號：W1.301
針對區(qū)域架構(gòu)中線束重量、尺寸與集成度挑戰(zhàn)，Molex推出MX-DaSH模塊化線對線連接器，將電源、信號和高速數(shù)據(jù)集成于單一非密封混合卡盒平臺。通過更換內(nèi)部卡盒可靈活添加新功能或調(diào)整引腳，大幅縮短設(shè)計(jì)與模具開發(fā)周期。該方案適用于儀表板-車身線束連接、座椅信號等場景，顯著減輕線束重量與尺寸，優(yōu)化區(qū)域架構(gòu)中的高功能連接點(diǎn)效率。
汽車主題活動(dòng)
為深化行業(yè)人士對汽車相關(guān)領(lǐng)域的認(rèn)知，聚焦新能源汽車與智能汽車技術(shù)迭代趨勢，本屆展會(huì)重磅打造多場汽車相關(guān)核心主題論壇。論壇匯聚行業(yè)資深專家、頭部企業(yè)代表，圍繞前沿技術(shù)、市場趨勢、場景創(chuàng)新、量產(chǎn)落地等核心維度展開深度分享與研討，為汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建高效交流、技術(shù)互通的優(yōu)質(zhì)平臺。
點(diǎn)此免費(fèi)注冊觀展：https://dwz.cn/B1uXgnu9
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