隨著汽車向智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化深度融合，驅(qū)動汽車電子市場高速發(fā)展，也讓其從傳統(tǒng)整車配套零部件，升級為整車價值核心、科技競爭的主戰(zhàn)場。據(jù)Mordor Intelligence的分析數(shù)據(jù)顯示，2025年全球汽車電子市場規(guī)模達到3034.1億美元，預(yù)計到2030年將攀升至4355.8億美元，年復(fù)合增長率為7.75%。汽車電子也是即將于2026年7月1-3日舉行的慕尼黑上海電子展最受關(guān)注的領(lǐng)域之一。展示官方也將于7月1-2日同期舉辦2026（第四屆）國際汽車電子技術(shù)創(chuàng)新論壇，7月2日舉辦2026新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇等與汽車電子相關(guān)的活動。
在本屆慕尼黑電子展上，汽車電子也是眾多參展企業(yè)重點展示的領(lǐng)域之一，包括安森美、納芯微、艾爾默斯以及兆易創(chuàng)新等國內(nèi)外領(lǐng)先汽車電子企業(yè)都將帶來他們最新、最先進的汽車電子相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)方案。
展會時間：2026年7月1-3日
展會地點：上海新國際博覽中心N1-N5，W1-W5
觀眾注冊通道：https://dwz.cn/B1uXgnu9
安森美以系統(tǒng)級汽車電子方案賦能產(chǎn)業(yè)革新
隨著軟件定義汽車全面落地、新能源汽車高壓化迭代提速，全球汽車電子產(chǎn)業(yè)正迎來結(jié)構(gòu)性范式變革。對于未來汽車電子的演進方向，安森美（展位號：N5.505）認(rèn)為有如下幾個方向：一是電子電氣架構(gòu)向“中央計算+區(qū)域控制”演進。隨著軟件定義汽車（SDV）從概念走向規(guī)?；涞?，傳統(tǒng)的分布式ECU架構(gòu)已難以滿足智能汽車的算力需求。行業(yè)正加速向“中央計算+區(qū)域控制”的新型架構(gòu)轉(zhuǎn)型；
二是以太網(wǎng)向車輛邊緣節(jié)點深度延伸。車載以太網(wǎng)將成為主干網(wǎng)絡(luò)，并逐步取代傳統(tǒng)的CAN、LIN總線，進一步降低線束成本與整車重量。
三是高壓平臺轉(zhuǎn)型加速。電動汽車正加速從400V架構(gòu)向800V甚至900V等更高電壓平臺演進，這將推動碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等功率半導(dǎo)體及高集成度功率模塊的戰(zhàn)略地位邁向新高度。
四是極致追求功率密度與系統(tǒng)級集成。為了緩解里程焦慮并優(yōu)化車內(nèi)空間，提升功率密度（即體積利用率）是當(dāng)前的核心技術(shù)指標(biāo)。單一的器件已難以滿足汽車迭代需求，行業(yè)趨勢正轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級的深度集成。
在本屆慕尼黑上海電子展上，安森美將帶來一系列創(chuàng)新技術(shù)及系統(tǒng)級解決方案，圍繞電動化與電子電氣架構(gòu)升級，安森美將展示覆蓋動力總成、車載網(wǎng)絡(luò)與感知系統(tǒng)的系統(tǒng)級解決方案。相關(guān)演示涵蓋11kW矩陣式車載充電、主驅(qū)逆變器(B2S)、基于10BASE T1S的區(qū)域架構(gòu)，并結(jié)合智能車燈、電子壓縮機與位置感知技術(shù)，呈現(xiàn)從供電、控制到感知的完整車規(guī)級系統(tǒng)能力。
其中，基于10base-T1S RCP，安森美推出多種解決方案，旨在替代傳統(tǒng)“MCU+網(wǎng)關(guān)”的組合架構(gòu)，打造“域控制器-10BASE-T1S-RCP芯片-終端驅(qū)動”的扁平化極簡架構(gòu)。這將大幅削減整車硬件與軟件成本，推動汽車EEA從分布式ECU，平穩(wěn)過渡至域控+區(qū)域控制器混合架構(gòu)，并最終向中央計算平臺+區(qū)域網(wǎng)關(guān)的終極架構(gòu)演進。
與此同時，安森美打造了RCP全棧生態(tài)方案——onCP，包含MAC-PHY物理層芯片、專用RCP控制芯片及全套配套軟件棧。此外，安森美此次也展出了多款基于10base-T1S以太網(wǎng)和RCP的方案，例如車門控制模塊、基于RCP的精密音頻以及RCP與電感式位置傳感器聯(lián)動和以太網(wǎng)前照燈演示。
在動力總成領(lǐng)域，隨著全球電動汽車市場對充電效率與架構(gòu)靈活性的要求不斷提升，OBC技術(shù)正迎來從繁至簡的變革。安森美此次展出了其創(chuàng)新的解決方案——11kW矩陣式OBC，該方案采用矩陣式轉(zhuǎn)換器功率拓?fù)?，可大幅減少被動器件（如電容器與PFC扼流電感）的數(shù)量與體積，不僅有效提升了功率密度、縮小了整體尺寸，更顯著降低了系統(tǒng)成本。
目前，隨著全球新能源汽車市場滲透率持續(xù)攀升，在電動化核心的高壓架構(gòu)領(lǐng)域，800V高壓平臺已成行業(yè)主流，900V高壓技術(shù)開始向高端車型滲透，高壓化、高效化成為整車電氣架構(gòu)升級的核心方向。而高壓架構(gòu)的核心價值，在于以更高電壓降低同等功率下的電流需求，從而減少線束、器件和系統(tǒng)中的熱損耗，而SiC功率器件則是高壓平臺落地的重要基礎(chǔ)。
作為布局SiC多年的企業(yè)，安森美一直致力于推動技術(shù)迭代。其發(fā)布的EliteSiC M3e技術(shù)采用薄晶圓平面工藝，可降低開關(guān)和導(dǎo)通損耗，已經(jīng)被應(yīng)用于客戶的新型汽車中，為客戶帶來了更高的系統(tǒng)輸出能力、更佳的熱管理表現(xiàn)以及整車電驅(qū)系統(tǒng)能效的全面提升。
為了進一步滿足高速開關(guān)需求，安森美還推出了專為高壓車載OBC、直流快充樁設(shè)計的1200V EliteSiC M3S系列，擁有先進的超低導(dǎo)通電阻和極低的開關(guān)損耗品質(zhì)因數(shù)。同時，考慮到在高壓環(huán)境下的散熱與封裝需求，安森美在產(chǎn)品封裝方面也積極創(chuàng)新，如專為電動車主驅(qū)逆變器打造的VE-Trac系列功率模塊，采用先進的銀燒結(jié)工藝和直接水冷技術(shù)，將芯片結(jié)與冷卻液之間的熱阻大幅降低，保障系統(tǒng)在高功率持續(xù)輸出時的穩(wěn)定性。另外，針對大功率OBC設(shè)計，安森美推出了APM32系列汽車功率模塊，依托創(chuàng)新的壓鑄模封裝設(shè)計并支持頂部水冷，不僅尺寸更緊湊、雜散電感更低，還能實現(xiàn)更佳的散熱設(shè)計和電磁兼容性。
尤其針對中國新能源汽車市場，安森美不僅與國內(nèi)車企在800V、900V甚至是更高壓的系統(tǒng)領(lǐng)域進行合作，安森美的碳化硅功率器件能夠幫助他們顯著降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗，從而提升整車功率密度。在智能感知層面，安森美也與國內(nèi)車企緊密合作。L3級自動駕駛需在復(fù)雜場景中實現(xiàn)“無死角”環(huán)境認(rèn)知，單一傳感器難以滿足需求，可見光、深度感知等多模態(tài)融合成為剛需，推動高動態(tài)范圍、低光性能、抗干擾能力更強的傳感器技術(shù)普及。安森美Hyperlux系列擁有高動態(tài)范圍和出色的微光性能，能夠在應(yīng)對復(fù)雜光照環(huán)境（如進出隧道、夜間眩光）時，表現(xiàn)出色。
除了SiC和圖像傳感，在系統(tǒng)級能效的比拼中，功率密度與電源管理精度也已成為決勝市場的核心指標(biāo)。安森美深耕寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)，追求功率密度的持續(xù)突破。從主驅(qū)逆變器、車載充電機（OBC）到DC-DC轉(zhuǎn)換器，通過整合SiC、IGBT、MOSFET等全譜系產(chǎn)品，提供集成化、可擴展的電源架構(gòu)，幫助國內(nèi)主機廠在有限的安裝空間內(nèi)實現(xiàn)更高的能量存儲效率和整車?yán)m(xù)航。
當(dāng)然，若想技術(shù)順利落地，功能安全合規(guī)是繞不開的紅線。汽車構(gòu)造的每個步驟都會影響到最終的安全性。因此，為了達到功能安全，從汽車制造商到半導(dǎo)體供應(yīng)商的所有相關(guān)方之間都需要緊密配合協(xié)作，安森美將ISO 26262要求整合到了自身的質(zhì)量管理體系當(dāng)中，并建立專門的組織機構(gòu)負(fù)責(zé)管理功能安全。利用其對于汽車市場和ISO 26262的廣泛知識，可以為客戶提供高性價比且不影響安全性的解決方案。
作為系統(tǒng)級方案供應(yīng)商，安森美依托智能電源與智能感知兩大核心技術(shù)，深度賦能中國汽車市場。首先是“系統(tǒng)級賦能”，安森美提供覆蓋從動力總成、充電系統(tǒng)到自動駕駛等關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)品與解決方案，助力客戶高效應(yīng)對復(fù)雜挑戰(zhàn)，同時降低研發(fā)成本、縮短產(chǎn)品上市周期。其次，安森美一直在踐行深耕中國戰(zhàn)略，堅信中國既是汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新引擎，更是品牌規(guī)?；l(fā)展的全球化平臺。通過在上海設(shè)立大中華區(qū)總部，安森美持續(xù)深度融入中國創(chuàng)新生態(tài)，實現(xiàn)本土創(chuàng)新與全球布局的同頻共振。最后，依托全球化的制造布局，安森美正助力客戶將源自中國市場驗證的技術(shù)平臺推向全球，實現(xiàn)從“中國成功”到“全球規(guī)模化”的跨越。
安森美不止于為客戶交付單一的產(chǎn)品，而是提供系統(tǒng)級平臺化能力。在與客戶的合作中，將以系統(tǒng)級解決方案提供者的角色，實現(xiàn)從器件優(yōu)勢到整車價值提升的深化賦能，驅(qū)動汽車電子技術(shù)的范式革新。首先，圍繞更高電壓、更高功率密度和更高能效的平臺演進；其次將聚焦電池安全、高壓斷路等核心挑戰(zhàn)；最后將探索面向下一代自動駕駛與整車智能化的協(xié)同設(shè)計平臺。
安森美希望在本屆慕尼黑上海電子展上，能讓大家看到安森美過去一年在智能電源與智能感知領(lǐng)域取得的最新成果，包括從支撐下一代主驅(qū)逆變與車載充電的高效碳化硅技術(shù)，到賦能軟件定義汽車的區(qū)域架構(gòu)與智能照明系統(tǒng)。同時。安森美也期許借助這次展會，與全球合作伙伴建立更深、更緊密的連接。唯有協(xié)同共創(chuàng)，才能真正應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)，加速技術(shù)落地。
德國品質(zhì)+中國速度，艾爾默斯攜四大核心方案亮相慕尼黑電子展
半導(dǎo)體是打通汽車物理硬件與數(shù)字智能的核心橋梁，支撐著新能源汽車精細(xì)化熱管理、智能座艙沉浸式交互、整車安全控制等全場景功能落地。深耕汽車電子芯片設(shè)計領(lǐng)域多年，艾爾默斯（展位號：N5.600）始終堅持用“德國品質(zhì)、中國速度”去交付高品質(zhì)的芯片與解決方案，賦能全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動化升級。
在本屆慕尼黑上海電子展上，艾爾默斯（Elmos）將展出其面向下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車的全系列創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案，聚焦智能座艙、車身控制與智能照明、高級駕駛輔助（ADAS）、新能源汽車與電機控制四大核心賽道。
智能座艙
展示基于光學(xué)技術(shù)的動態(tài)手勢識別與接近感應(yīng)芯片E909.21系列。其特色在于高抗干擾能力和極佳的日光下表現(xiàn)，采用獨特的 HALIOS® 光電測量原理，為車內(nèi)提供直觀、無觸控的人機交互體驗，并滿足目前新能源汽車更加多元化的互動需求。
車身控制與智能照明
重點展示多通道 LED/OLED 恒流驅(qū)動芯片。其中包含支持動畫和友好界面的可編程線性 LED 驅(qū)動器E522.80/E522.90系列，以及實現(xiàn)智能氛圍燈總線控制、帶 LIN 自動尋址功能的單芯片 RGB 驅(qū)動器E521.31/E521.36/E521.39。這些方案支持高像素、動態(tài)流水效果和個性化迎賓燈語，兼具高能效與診斷功能，完美契合當(dāng)前汽車“軟件定義照明”的趨勢。作為汽車氛圍燈驅(qū)動芯片的開創(chuàng)者，艾爾默斯 也將保持自身優(yōu)勢，展示更加契合目前汽車照明的應(yīng)用方式，以及對于汽車照明更加深入的理解。
ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）
展出新一代超聲波雷達處理芯片E524.09以及全面支持下一代同頻收發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的 E524.17 / E524.20（AK2） 系列。作為超聲波雷達處理芯片的絕對引領(lǐng)者，艾爾默斯 新一代的芯片擁有更高的探測精度、更快的響應(yīng)速度和更強的抗盲區(qū)能力，并全面支持自動泊車和盲區(qū)監(jiān)測，賦能汽車 ADAS 領(lǐng)域的高速發(fā)展。
新能源汽車與電機控制
帶來高效的 BLDC（無刷直流）電機驅(qū)動與控制 ASIC E523.06 / E523.52 系列、最新基于ARM Cortex-M4 內(nèi)核的 E533.06和基于M23的全集成驅(qū)動芯片的E523.63。這些芯片高度集成（SoC 級），不僅精簡了 BOM 成本，還大幅提升了新能源車熱管理系統(tǒng)（如電子水泵、電子油泵、熱管理閥門）的運行效率，為整個汽車熱管理的開發(fā)及演化提供強有力的支撐。作為汽車熱管理芯片的主力軍，艾爾默斯 也同樣著眼于未來，新一代芯片也將全面支持 OTA 以及功能安全（Functional Safety），用戶也將更加游刃有余。
核心特色
艾爾默斯的方案主打“高集成度”和“極致的安全可靠性”。作為一家有深厚底蘊的德國半導(dǎo)體企業(yè)，艾爾默斯 所有展出芯片均符合 AEC-Q100 認(rèn)證，并支持高等級的 ASIL（最高可達 ASIL-D） 汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)，能夠幫助客戶在縮小板載空間的同時，顯著提升系統(tǒng)性能。
立足汽車電子產(chǎn)業(yè)迭代浪潮，艾爾默斯認(rèn)為未來數(shù)年行業(yè)將主要有三大核心發(fā)展趨勢：
一是架構(gòu)集中化（從域控制走向區(qū)域控制）。汽車電子電氣架構(gòu)正快速向“中央計算+區(qū)域控制”演進，這意味著末端的傳感器和執(zhí)行器必須變得更加“聰明（智能）”，且具備高集成度，以減少整車線束和中央處理器的計算負(fù)擔(dān)；
二是體驗感知沉浸化（智能交互的維度升級）。無論是車外的動態(tài)數(shù)字燈語（尾燈互動、迎賓投影），還是車內(nèi)的多模態(tài)交互（手勢、接近感應(yīng)、智能表面），車企正在利用半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)造千人千面的“第三生活空間”；
三是功能安全與信息安全并重。隨著自動駕駛等級的提升，全車身控制系統(tǒng)對ASIL-D等高功能安全等級的要求已經(jīng)從動力總成延伸至底盤、泊車，甚至是關(guān)鍵照明系統(tǒng)。
中國是全球新能源與智能汽車發(fā)展最快、最具創(chuàng)新活力的市場，是艾爾默斯全球戰(zhàn)略布局的重點陣地。針對中國市場，艾爾默斯推出了“扎根中國，服務(wù)中國，加速迭代”的本土化戰(zhàn)略，主要包括服務(wù)鏈本土化，不斷加大在中國本土FAE和研發(fā)團隊投入，設(shè)立了本地實驗室，確保能針對中國客戶的需求做出“24小時內(nèi)”的快速技術(shù)響應(yīng)；產(chǎn)品定制化，深刻洞察中國車企在智能座艙、個性化智能燈語、高階泊車等方面的激進創(chuàng)新需求，將中國市場的痛點直接反饋至德國總部，甚至針對中國市場定制開發(fā)更具性價比、更快迭代周期的芯片產(chǎn)品；供應(yīng)鏈生態(tài)共建，與中國本土的Tier1、軟件算法合作伙伴以及設(shè)計服務(wù)公司建立更緊密的生態(tài)聯(lián)盟，共同打造更符合中國汽車市場“快節(jié)奏”開發(fā)周期的參考設(shè)計方案。
目前，艾爾默斯的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用在國內(nèi)眾多主流新能源汽車品牌、傳統(tǒng)自主品牌以及頭部造車新勢力的車型中，包括超聲波雷達芯片、氛圍燈驅(qū)動芯片以及手勢控制芯片等。艾爾默斯與國內(nèi)車企的合作也已經(jīng)從最初的“標(biāo)準(zhǔn)通用芯片采購”升級為“深度聯(lián)合定義與協(xié)同開發(fā)”，不僅在現(xiàn)有量產(chǎn)車型上保持高份額供應(yīng)，在許多車企預(yù)計于2027-2028年上市的下一代全新電子電氣架構(gòu)平臺中，艾爾默斯的多款創(chuàng)新ASIC也已經(jīng)提前鎖定了定點。
面向未來，伴隨汽車電動化、智能化進程持續(xù)深化，艾爾默斯將聚焦以下三個研發(fā)方向以順應(yīng)產(chǎn)業(yè)演進趨勢：一是超高集成度智能執(zhí)行器，研發(fā)集成MCU、電源管理、總線接口及驅(qū)動控制于一體的單芯片方案，服務(wù)于更小、更輕量化的汽車熱管理和微電機控制系統(tǒng)；二是下一代高清數(shù)字照明，隨著車燈從“照明”向“溝通”轉(zhuǎn)變，將加大對高像素區(qū)域控制LED和Micro-LED驅(qū)動芯片的研發(fā)，實現(xiàn)千級甚至萬級像素的精準(zhǔn)控制。三是高階傳感器融合互聯(lián)，持續(xù)優(yōu)化超聲波、光學(xué)、壓力等傳感器接口與處理芯片，提升數(shù)據(jù)傳輸總線（如支持更高帶寬的LIN/CAN-FD甚至下一代車載網(wǎng)絡(luò)）的集成度，完美融入汽車的區(qū)域控制器架構(gòu)。
在本屆慕尼黑上海電子展上，艾爾默斯期待在本屆展會上能夠看到更多打破傳統(tǒng)邊界的跨界創(chuàng)新，并與更多志同道合的行業(yè)伙伴切磋交流，共同推動全球汽車電子生態(tài)向著更智能、更綠色、更安全的方向蓬勃發(fā)展！
聚焦汽車電子客戶需求，納芯微將攜數(shù)模混合芯片方案亮相慕尼黑上海電子展
隨著汽車電動化、智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮持續(xù)加速，整車廠商和tiers越來越需要芯片供應(yīng)商理解整車系統(tǒng)和具體應(yīng)用場景，能夠提供從單顆產(chǎn)品到系統(tǒng)級芯片組合方案的支持。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級芯片供應(yīng)商，納芯微（展位號：N4.621）長期聚焦泛能源和汽車電子兩大核心應(yīng)用方向。在本屆慕尼黑上海電子展上，納芯微將以汽車電子為重點方向之一，圍繞汽車動力總成系統(tǒng)、車身控制與照明、智能座艙與智能駕駛等方向，展示多款車規(guī)級數(shù)?；旌袭a(chǎn)品和解決方案。
2026年第一季度，納芯微實現(xiàn)營收11.41億元，同比增長59.17%，實現(xiàn)連續(xù)十二個季度增長。2025年，納芯微全年營收達33.68億元，其中汽車業(yè)務(wù)營收占比突破35%；全年汽車芯片出貨量超7.5億顆，累計汽車芯片出貨量突破14.18億顆?，F(xiàn)階段，國內(nèi)新能源汽車單車平均搭載納芯微芯片約50顆，單車產(chǎn)品價值量約2000元。
面向電動化與智能化，構(gòu)建汽車電子系統(tǒng)級芯片組合
在汽車電動化領(lǐng)域，納芯微將展示面向新能源三電系統(tǒng)的芯片解決方案，覆蓋主驅(qū)逆變器、OBC、DC-DC、BMS、PDU等關(guān)鍵應(yīng)用，相關(guān)產(chǎn)品包括隔離驅(qū)動、隔離采樣、數(shù)字隔離器、電流傳感器和電源管理等。這類方案面向高壓系統(tǒng)設(shè)計，突出高可靠性、隔離安全、驅(qū)動效率和功能安全能力。例如，針對新能源車主驅(qū)逆變器、OBC和DC-DC等高壓應(yīng)用，納芯微推出了國內(nèi)首款基于全國產(chǎn)供應(yīng)鏈、通過TÜV萊茵ISO 26262 ASIL D認(rèn)證的NSI6911F系列隔離柵極驅(qū)動。該產(chǎn)品集成高驅(qū)動能力、隔離采樣和診斷保護能力，可幫助客戶提升SiC/IGBT功率系統(tǒng)的功能安全、驅(qū)動可靠性和系統(tǒng)集成度。
在車身控制與汽車照明領(lǐng)域，納芯微將展示高低邊驅(qū)動、電機驅(qū)動、LED驅(qū)動、SBC、CAN/LIN接口和電源管理等產(chǎn)品，可支持車身域控制、熱管理執(zhí)行器、尾燈、前燈、氛圍燈等應(yīng)用。特別在汽車照明方面，納芯微已形成覆蓋汽車照明全場景LED驅(qū)動解決方案，產(chǎn)品覆蓋1/3/12/16/24通道的車規(guī)級線性LED驅(qū)動芯片，以及多 RGB 氛圍燈驅(qū)動芯片 NSUC1527等，能夠支持動態(tài)尾燈、前燈控制、氛圍燈等不同應(yīng)用需求，幫助客戶提升照明系統(tǒng)的動態(tài)效果、診斷能力和平臺化設(shè)計效率。
在智能座艙與智能駕駛領(lǐng)域，納芯微將展示車規(guī)級SerDes芯片組、AK2超聲波雷達套片、Class D音頻功率放大器等產(chǎn)品，面向攝像頭視頻傳輸、泊車感知、座艙音頻等應(yīng)用。這些產(chǎn)品更貼近汽車智能化需求，能夠支持穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸、可靠的環(huán)境感知和更豐富的座艙體驗。
與此同時，隨著NSSine™實時控制MCU等產(chǎn)品的推出，納芯微也進一步強化汽車電子系統(tǒng)中的控制能力。從感知、信號處理、隔離傳輸、驅(qū)動控制，到電源管理和實時控制，納芯微已形成完整的汽車電子芯片鏈路，支持客戶進行系統(tǒng)級設(shè)計。
可以看出，本次納芯微的展出重點并不僅限于單顆產(chǎn)品，而是圍繞汽車電動化與智能化形成的系統(tǒng)級布局。所有產(chǎn)品和解決方案面向真實汽車系統(tǒng)需求，兼顧可靠性、功能安全、系統(tǒng)集成和長期量產(chǎn)支持。通過完整的汽車電子芯片產(chǎn)品組合和深入的應(yīng)用理解，納芯微可以幫助客戶提升系統(tǒng)設(shè)計效率，降低產(chǎn)品導(dǎo)入風(fēng)險，并支持下一代汽車電子平臺的持續(xù)演進。
以功能安全體系與 SafeNovo® 產(chǎn)品組合，支撐汽車關(guān)鍵應(yīng)用開發(fā)
在功能安全方面，納芯微已率先通過ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced”功能安全管理體系認(rèn)證，建立了覆蓋產(chǎn)品定義、開發(fā)、驗證和安全文檔交付的工程體系。在SEooC開發(fā)框架下，納芯微能夠從系統(tǒng)應(yīng)用假設(shè)出發(fā)，進行安全需求分解、安全機制設(shè)計、失效分析和驗證確認(rèn)，并向客戶提供Safety Manual、FMEDA、安全分析報告等功能安全文檔支持。
基于這一體系能力，納芯微持續(xù)布局SafeNovo®功能安全產(chǎn)品組合。在新能源汽車三電系統(tǒng)中，800V平臺和SiC器件對隔離柵極驅(qū)動、隔離采樣、電流傳感和電源管理提出了更高要求。納芯微已推出通過TÜV萊茵ISO 26262 ASIL D認(rèn)證的NSI6911F系列隔離柵極驅(qū)動，幫助客戶提升高壓功率系統(tǒng)的功能安全、驅(qū)動可靠性和系統(tǒng)集成度。
同時，功能安全需求也在向感知、照明、車身控制、底盤與安全等場景延伸。納芯微SafeNovo®產(chǎn)品組合已覆蓋ASIL B超聲波雷達探頭芯片NSUC1800、ASIL B線性LED驅(qū)動NSL21912/16/24FS、ASIL B(D) ABS輪速傳感器NSM41xx等產(chǎn)品。后續(xù)，納芯微將繼續(xù)擴展功能安全產(chǎn)品矩陣，支持更多汽車關(guān)鍵系統(tǒng)的安全開發(fā)需求。
從應(yīng)用理解到量產(chǎn)支持，服務(wù)全球客戶長期需求
立足本土、放眼全球，面向全球市場，納芯微也已進行積極布局。面向全球市場，客戶選擇車規(guī)模擬芯片供應(yīng)商時，關(guān)注的不只是產(chǎn)品，也包括供應(yīng)商是否能理解系統(tǒng)需求、支持產(chǎn)品導(dǎo)入、保障量產(chǎn)等因素，并配合平臺進行迭代。納芯微在以下幾個領(lǐng)域具備差異化競爭優(yōu)勢：
一是客戶需要供應(yīng)商理解應(yīng)用。納芯微長期聚焦汽車電子和泛能源。這兩個領(lǐng)域系統(tǒng)復(fù)雜、周期長、可靠性要求高。持續(xù)深耕這些場景，使納芯微能夠貼近客戶的平臺需求，并將需求轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品定義和方案設(shè)計。
其次需圍繞客戶應(yīng)用進行聯(lián)合創(chuàng)新。隨著系統(tǒng)復(fù)雜度提升，單顆芯片性能已不是唯一考量，產(chǎn)品是否適配系統(tǒng)架構(gòu)、是否支持平臺迭代也很重要。納芯微已與客戶圍繞電驅(qū)、汽車照明、底盤與安全等方向開展產(chǎn)品定義和方案協(xié)同，幫助客戶解決系統(tǒng)問題。
三是系統(tǒng)級產(chǎn)品組合能力。模擬芯片在汽車中覆蓋感知、隔離、接口、供電、驅(qū)動、控制等環(huán)節(jié)。納芯微通過多產(chǎn)品線布局，能夠圍繞應(yīng)用提供組合方案，幫助客戶提升系統(tǒng)設(shè)計效率，減少跨供應(yīng)商協(xié)同成本。
四是體系化交付能力。車規(guī)芯片競爭不僅看參數(shù)，也看研發(fā)流程、質(zhì)量管理、功能安全、供應(yīng)鏈協(xié)同、失效分析和長期供貨能力。納芯微持續(xù)建設(shè)這些能力，幫助客戶降低導(dǎo)入風(fēng)險，提升量產(chǎn)穩(wěn)定性和供貨確定性。
最后是全球化服務(wù)能力。對于全球客戶而言，產(chǎn)品性能、質(zhì)量一致性、交付穩(wěn)定性和技術(shù)支持都很重要。納芯微正在加強海外市場布局和本地服務(wù)能力，為不同區(qū)域客戶提供技術(shù)支持和項目協(xié)同。
納芯微持續(xù)為全球客戶提供的價值，是貼近系統(tǒng)需求的產(chǎn)品定義、完整的芯片組合、穩(wěn)定的質(zhì)量交付，以及長期的技術(shù)支持。
作為電子產(chǎn)業(yè)重要的交流平臺，慕尼黑上海電子展連接產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，促進技術(shù)趨勢與應(yīng)用方向交流。納芯微期待通過本次展會，了解客戶在汽車電子、泛能源、工業(yè)控制與智能終端等應(yīng)用中的實際需求，持續(xù)提供貼近系統(tǒng)設(shè)計需求的數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品與解決方案，支持客戶實現(xiàn)高效、可靠的系統(tǒng)設(shè)計與應(yīng)用落地。
兆易創(chuàng)新慕尼黑展首發(fā)多款車規(guī)MCU及車載存儲系統(tǒng)方案
隨著汽車電子電氣架構(gòu)升級，ECU加入融合，對車規(guī)MCU算力、功能安全和實時性提出更嚴(yán)苛要求；與此同時，外掛大容量NOR Flash和SPI NAND Flash需求增多；整車廠和 Tier1 也更加重視供應(yīng)鏈安全、穩(wěn)定交付和本土協(xié)同。對于國產(chǎn)車規(guī)級芯片廠商來說，未來會有廣闊發(fā)展空間。
作為國內(nèi)頭部芯片設(shè)計企業(yè)，兆易創(chuàng)新在2026慕尼黑上海電子展上將集中展出多款搭載自研車規(guī)MCU與車載存儲芯片的全新整機解決方案，包括基于GD32A744的EPS電助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、基于GD32A712的二輪車儀表盤方案、基于GD32A712的電機控制解決方案。
其中，GD32A7系列是兆易創(chuàng)新目前性能較高的車規(guī)級MCU，主頻最高可達320MHz，功能安全等級最高達ISO 26262 ASIL-D，該產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證，并且集成HSM，符合信息安全Evita full標(biāo)準(zhǔn)，支持至多12路CAN FD、14路LIN等通信模塊。
據(jù)悉，上述方案都是兆易創(chuàng)新首次對外公開展出，集中展示了其車規(guī)級MCU在算力、功能安全、外設(shè)方面的優(yōu)勢和綜合實力。
此外，兆易創(chuàng)新還帶來了采用GD25LX256EB2R SPI NOR Flash的ADAS域控系統(tǒng)、基于歐冶龍泉560和GD5F4GM8UEY2GR SPI NAND Flash的前視一體機等方案
GD25LX256EB2R是256Mbit容量的車規(guī)級SPI NOR Flash，支持Octal SPI接口，工作電壓為1.8V，并且已通過ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證和AEC-Q100認(rèn)證，最高時鐘頻率達200MHz，數(shù)據(jù)吞吐率為400MB/s；支持XIP(Execute-In-Place)、DQS和DLP功能、ECC和CRC功能，可適用于智能網(wǎng)聯(lián)、智能座艙、自動駕駛等對高性能有嚴(yán)格要求的應(yīng)用，與主流車載SoC完成適配。GD5F4GM8UEY2GR則是4Gbit容量的車規(guī)級SPI NAND Flash，采用Quad SPI接口，工作電壓3.3V電壓，已通過AEC-1Q00認(rèn)證，最高時鐘頻率達133MHz，可適用于前視一體機、區(qū)域控制、T-BOX等場景。
面向汽車電子的中長期發(fā)展，兆易創(chuàng)新將持續(xù)加碼在車規(guī)MCU和車規(guī)存儲領(lǐng)域的研發(fā)投入，重點拓展高性能產(chǎn)品線、完善功能安全體系、研發(fā)系統(tǒng)解決方案，并深化生態(tài)合作。兆易創(chuàng)新將堅持以持續(xù)創(chuàng)新為驅(qū)動，為汽車客戶提供更完整、更可靠的本土化芯片方案。
兆易創(chuàng)新也希望本屆慕尼黑上海電子展能成為一個高效的對接平臺，促進技術(shù)交流與跨界合作，激發(fā)創(chuàng)新靈感，推動行業(yè)共同繁榮發(fā)展。
展會時間：2026年7月1-3日
展會地點：上海新國際博覽中心N1-N5，W1-W5
觀眾注冊通道：https://dwz.cn/B1uXgnu9
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