圖 1：第二代  AMD Versal Premium Memory on Package（ MoP ）器件

 

三大要點：

• 與標準 SoC 封裝相比，將內(nèi)存直接集成到自適應(yīng) SoC 封裝中可以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、降低時延，并有助于降低功耗。
• 第二代 AMD Versal Premium MoP（封裝上內(nèi)存）器件面向長生命周期和工業(yè)級環(huán)境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低設(shè)計風(fēng)險，并保護產(chǎn)品路線圖免受 HBM 較短、數(shù)據(jù)中心驅(qū)動的更新周期影響。
• 經(jīng)過預(yù)驗證的封裝內(nèi)存可助力減少板級內(nèi)存設(shè)計、仿真和驗證工作，從而加速產(chǎn)品上市進程。

AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封裝上內(nèi)存）自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）。MoP 架構(gòu)將最高 32GB 的 LPDDR5X 集成到單個封裝中，可在最多減少 60% 板級面積①的同時，實現(xiàn)至高 288GB/s 的帶寬，使工程師無需面臨板級內(nèi)存設(shè)計帶來的風(fēng)險與耗時，即可構(gòu)建高帶寬系統(tǒng)。隨著物理 AI、網(wǎng)絡(luò)等工作負載要在日益嚴格的空間與功耗預(yù)算下處理更多數(shù)據(jù)，MoP 恰能滿足這些最迫切需要它的設(shè)計場景：測試與測量、專業(yè)視頻編輯等需求。

AMD 自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部產(chǎn)品管理和營銷負責(zé)人 Sumit Shah 表示：“多年來，系統(tǒng)架構(gòu)師必須在所需的內(nèi)存帶寬與其項目實際能夠承受的空間、功耗和生命周期之間做出取舍。MoP 消除了上述權(quán)衡?？蛻艨梢?/span>圍繞其目標系統(tǒng)進行設(shè)計，而不再受限于內(nèi)存約束，從而更快將其推向市場。”

縮小占用空間并擴展帶寬

憑借全新的封裝上內(nèi)存自適應(yīng) SoC，我們正在重新定義緊湊型系統(tǒng)設(shè)計的可能性。通過將 LPDDR5X 直接集成到封裝中，該器件相比板載 LPDDR5X 實現(xiàn)了更高性能②，同時占用面積比離散實現(xiàn)方案更小。

這使得以往在采用外部內(nèi)存時難以實現(xiàn)或不具可行性的系統(tǒng)形態(tài)成為可能，例如企業(yè)和數(shù)據(jù)中心標準外形規(guī)格（ EDSFF ）等，同時也幫助設(shè)計人員滿足電信等領(lǐng)域的需求，而這些需求往往是離散內(nèi)存方案無法滿足的。

第二代 Versal Premium MoP 器件在硬 IP 中集成了 64Gb/s 的 CXL® 3.1 和 PCIe® 6.0，與 AMD EPYC 處理器搭配使用時，可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，從而加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。我們通過支持最高 9,600Mb/s 的 LPDDR5X 以及連接 CXL 內(nèi)存池化與擴展模塊，幫助系統(tǒng)架構(gòu)師更靈活地擴展內(nèi)存資源。

 

專為長生命周期部署打造

第二代 Versal Premium MoP 自適應(yīng) SoC 專為嚴苛的物理與企業(yè)級 AI 環(huán)境而設(shè)計，支持 -40°C 至 110°C 的工業(yè)級工作條件。其非常適合始終在線的關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)，在這些系統(tǒng)中，性能和可靠性必須同時兼顧。

 

依托于 LPDDR5X 以及超過 15 年的生命周期支持，第二代 Versal Premium MoP 器件有助于使產(chǎn)品供應(yīng)不再受高帶寬內(nèi)存（ HBM ）較短的、以數(shù)據(jù)中心為驅(qū)動的更新周期影響，從而降低因內(nèi)存停產(chǎn)或可獲性受限而導(dǎo)致被迫重新設(shè)計的風(fēng)險。

 

PCIe 完整性和數(shù)據(jù)加密（ IDE）作為 PCIe 6.0 引入的一項特性，通過在鏈路層對傳輸中的數(shù)據(jù)進行保護，幫助抵御物理攻擊。集成控制器中的 DDR 內(nèi)存加密功能，無需占用可編程邏輯資源即可幫助保護靜態(tài)數(shù)據(jù)。硬化 400G 高速加密引擎支持高帶寬安全處理，能在不犧牲吞吐量的前提下增強安全性。

 

加速產(chǎn)品上市進程

第二代 Versal Premium MoP 器件包含經(jīng)過預(yù)驗證的封裝內(nèi) LPDDR5X 接口，無需在電路板上進行高速內(nèi)存布線，從而減少了板級仿真與驗證工作，同時有助于縮短開發(fā)周期、降低設(shè)計風(fēng)險，并最大限度減少成本高昂的反復(fù)流片。

 

用戶現(xiàn)在即可使用現(xiàn)已出貨的標準第二代 AMD Versal Premium 系列器件著手開發(fā)。對成熟的 AMD Vivado 和 Vitis™ 工具流程、兼容 IP 以及可用參考設(shè)計的支持，有助于快速將設(shè)計從概念推進至部署階段，同時使現(xiàn)有客戶在無需重新設(shè)計或重新學(xué)習(xí)的情況下，即可采用新的 MoP 器件。

 

第二代 AMD Versal Premium MoP 器件將于 2026 年底開始提供樣片，預(yù)計將于次年下半年開始量產(chǎn)出貨。

 

^{①  – 基于 AMD 于 2026 年 4 月進行的內(nèi)部測量，對比第二代 Versal Premium 系列 MoP 2VP3622 自適應(yīng) SoC 的板級面積與采用外部內(nèi)存的第二代 Versal Premium 系列單片自適應(yīng) SoC 的板級面積。（VER-111）}

^{②  – 基于 AMD 于 2026 年 7 月進行的內(nèi)部分析，比較了第二代 Versal Premium MoP 2VP3622 自適應(yīng) SoC 與采用外部內(nèi)存的第二代 Versal Premium 系列單片自適應(yīng) SoC 的內(nèi)存帶寬規(guī)格。（VER-113）}