據(jù)外媒報(bào)道，華為計(jì)劃在其陸續(xù)推出的安卓手機(jī)上搭載自家的海思芯片。業(yè)內(nèi)人士稱，華為海思芯片將投入大規(guī)模量產(chǎn)，以與其競(jìng)爭對(duì)手高通、聯(lián)發(fā)科等并駕齊驅(qū)。
據(jù)華為預(yù)估，2017年約有7000萬臺(tái)手機(jī)搭載海思芯片，以去年全球發(fā)貨量達(dá)到1億5300萬臺(tái)而言，搭載海思芯片的手機(jī)占了45%?，F(xiàn)在，華為的旗艦機(jī)包括榮耀手機(jī)已經(jīng)搭載海思自產(chǎn)的麒麟芯片。如果再進(jìn)一步擴(kuò)大海思芯片的范圍，就要往中端手機(jī)、千元手機(jī)發(fā)展。據(jù)了解，不久的未來中端手機(jī)也會(huì)搭載麒麟芯片。
目前，海思因應(yīng)供應(yīng)的需要，已經(jīng)與臺(tái)積電簽約獲得晶圓的供應(yīng)。海思現(xiàn)在已經(jīng)是第七大手機(jī)芯片提供商，預(yù)計(jì)每年的獲利高達(dá)47億美元。
該公司的新型芯片預(yù)計(jì)將在P20和P20 Plus亮相，華為的下一代的Android旗艦計(jì)劃將在3月27日于法國巴黎宣布。
外媒稱，盡管利潤率明顯低于三星，不過身為科技巨頭的華為仍然是世界上第三大智能手機(jī)出貨商，并且是少數(shù)能在手機(jī)市場(chǎng)上大幅獲利的OEM企業(yè)。海思最強(qiáng)大的芯片可以追溯到八核心麒麟970，去年它在Mate 10陣容首次亮相。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)發(fā)布了2018年智能手機(jī)的全年展望。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，中國品牌方面，華為會(huì)進(jìn)一步提高海思芯片的占比，同時(shí)也會(huì)積極開發(fā)3D Sensing的應(yīng)用，預(yù)計(jì)今年生產(chǎn)總量有機(jī)會(huì)突破1.73億臺(tái)，市占率達(dá)11.6%。
海思大事記
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2017年1月，麒麟960被Android Authority評(píng)選為“2016年度最佳安卓手機(jī)處理器”。[1]
2016年10月，海思發(fā)布麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載于華為mate9。[2-3]
2016年2月23日，華為麒麟950榮獲2016世界移動(dòng)通信大會(huì)GTI創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品大獎(jiǎng)。[4]
2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗(yàn)，最高下行速率可達(dá)600Mbps。[5]
2015年4月，海思發(fā)布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。[6]
2015年MWC，海思發(fā)布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。[7]
2014年12月3日，海思發(fā)布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版.[8]
2014年10月13日，海思發(fā)布海思麒麟928芯片，并搭載于華為榮耀6至尊版[9]
2014年9月4日，海思發(fā)布超八核海思麒麟925芯片，4個(gè)ARM A7核，4個(gè)ARM A15核，加一個(gè)協(xié)處理器，內(nèi)建基帶支持LTE Cat.6標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，搭載于華為mate7、榮耀6Plus[10]
2014年6月海思發(fā)布八核海思麒麟920芯片，并于當(dāng)月搭載于華為榮耀6上市[11]
2014年5月 海思發(fā)布四核麒麟910T（kirin910T），搭載于華為P7[12]
2012年2月 在巴塞羅那CES大會(huì)，海思發(fā)布四核手機(jī)處理器芯片K3V2，并搭載與Ascend D上市[13]
2008年6月 海思參加2008臺(tái)北國際電腦展覽會(huì)（COMPUTEX TAIPEI）
2008年3月 海思發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片
2008年3月 海思參加第十六屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)（CCBN2008）
2007年11月 海思參加2007中國國際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)
2007年8月 海思參加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思參加IC China 2007
2007年3月 海思參加第十五屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)（CCBN2007）
2006年10月 海思參加2006中國國際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展會(huì)推出功能強(qiáng)大的H.264視頻編解碼芯片Hi3510
2006年6月 海思參加2006第10屆中國國際軟件博覽會(huì)
2005年11月 海思參加安防展，艾總面對(duì)眾多安防廠家發(fā)表演講
2004年10月 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)，公司正式成立
2003年底 海思第1塊千萬門級(jí)ASIC開發(fā)成功
2002年 海思第1塊COT芯片開發(fā)成功
2001年 WCDMA基站套片開發(fā)成功
2000年 海思第1塊百萬門級(jí)ASIC開發(fā)成功
1998年 海思第1塊數(shù)?；旌螦SIC開發(fā)成功
1996年 海思第1塊十萬門級(jí)ASIC開發(fā)成功
1993年 海思第1塊數(shù)字ASIC開發(fā)成功
1991年 華為ASIC設(shè)計(jì)中心（深圳市海思半導(dǎo)體有限公司前身）成立
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