2月22日消息，近日三星電子在其官方網(wǎng)站上正式宣布，他們已經(jīng)獲得了高通5G芯片的代工權(quán)。這一次的高通5G芯片將采用7nm制程工藝。同時(shí)，這一技術(shù)節(jié)點(diǎn)還會引入EUV（極紫外光刻）。
三星表示，三星和高通的代工合作關(guān)系將至少維持10年。下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nm LPP EUV（極紫外光刻工藝技術(shù)）制程，并且支持5G網(wǎng)絡(luò)。這里說的下一代芯片，基本確定就是之前曝光名稱的驍龍855。
借助7nm LPP EUV工藝，高通驍龍855將會擁有更小的尺寸，其將為機(jī)身內(nèi)部提供更多的可用空間。手機(jī)廠商們可以在新產(chǎn)品中塞入更大的電池，或者采用更薄的機(jī)身。不僅如此，7nm LPP EUV工藝還能讓手機(jī)的功耗進(jìn)一步降低，提升續(xù)航。
三星7nm LPP EUV工藝于去年5月發(fā)布 ，之前其曾表示采用這一工藝的芯片將會在今年的下半年進(jìn)行試產(chǎn)，現(xiàn)在看來說的就是驍龍855。其將會在三星位于韓國華城市的三星半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)。
三星將代工高通5G芯片：采用7nm制程工藝（圖片來自于三星官網(wǎng))
據(jù)了解，三星的全新7nm制程工藝技術(shù)與10nm制程工藝相比實(shí)現(xiàn)面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。此前高通已經(jīng)宣布正在研發(fā)介于10nm和7nm的8nm中間制程，同樣會與三星進(jìn)行合作，同樣值得期待。
驍龍845處理器本月就將迎來第一款旗艦機(jī)三星Galaxy S9。就在最近，國外媒體PC Mag表示他們已經(jīng)獲得了一些驍龍850的信息。這款新處理器將于今年年底上市，并將成為首款搭載消費(fèi)級5G通訊模組的處理器。
PC Mag指出，驍龍850處理器將以Windows 10 on ARM設(shè)備的形態(tài)出現(xiàn)，但是性能提升的幅度并不會很大。有分析人士認(rèn)為，驍龍850的推出只是針對筆記本產(chǎn)品進(jìn)行小幅改進(jìn)。同時(shí)，這些媒體還認(rèn)為，驍龍850將是高通旗下首款消費(fèi)級5G模組。
另外，三星在2017年10月宣布正開發(fā)介于10nm和7nm的8nm中間制程，同樣是和三星合作，看來兩者的關(guān)系未來是更鐵了。
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